+7 (495) 909-89-53

Плазменная очистка

Установка плазменной очистки CUTE от Femto Science (Корея)

Установка плазменной очистки низкого давления модели CUTE производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Process Mode: PE
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 140 x 200 x 110 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 100 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 3 шт (MFC)

Установка плазменной очистки низкого давления модели CUTE производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Process Mode: PE
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 140 x 200 x 110 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 100 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 3 шт (MFC)

Уже установлено в России и СНГ: 1 шт
Установка плазменной очистки COVANCE от Femto Science (Корея)

Установка плазменной очистки низкого давления модели COVANCE производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Process Mode: PE
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор:

  • 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 200 Вт.
  • 13.56 МГц, до 300 Вт 

Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)

Установка плазменной очистки низкого давления модели COVANCE производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Process Mode: PE
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор:

  • 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 200 Вт.
  • 13.56 МГц, до 300 Вт 

Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)

Уже установлено в России и СНГ: 7 шт
Установка плазменной очистки COGRADE от Femto Science (Корея)

Установка плазменной очистки низкого давления модели COGRADE производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Process Mode: PE
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 250 x 300 x 200 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор:

  • 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 300 Вт.
  • 13.56 МГц, до 300 Вт 

Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)

Установка плазменной очистки низкого давления модели COGRADE производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Process Mode: PE
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 250 x 300 x 200 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор:

  • 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 300 Вт.
  • 13.56 МГц, до 300 Вт 

Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)

Установка плазменной очистки COVANCE-RF от Femto Science (Корея)

Установка плазменной очистки низкого давления модели COVANCE-RF производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Process Dual Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5×100-5 Torr 

Ганератор:

  • 13.56 МГц, до 300 Вт (опционально до 600 Вт)

Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)

Установка плазменной очистки низкого давления модели COVANCE-RF производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Process Dual Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5×100-5 Torr 

Ганератор:

  • 13.56 МГц, до 300 Вт (опционально до 600 Вт)

Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)

Установка плазменной очистки и травления CIONE 4 (PE/RIE) от Femto Science (Корея)

Установка плазменной очистки низкого давления модели CIONE 4 производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с двумя режимами плазменной обработки - RIE & PE

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, прецизионное травление тонких слоев (мелкосерийные процессы), травление 2D материаллов

Process Mode: Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 140 x 200 x 110 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 100 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 3 шт (MFC)

Установка плазменной очистки низкого давления модели CIONE 4 производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с двумя режимами плазменной обработки - RIE & PE

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, прецизионное травление тонких слоев (мелкосерийные процессы), травление 2D материаллов

Process Mode: Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 140 x 200 x 110 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 100 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 3 шт (MFC)

Установка плазменной очистки и травления CIONE 6 (PE/RIE) от Femto Science (Корея)

Установка плазменной очистки низкого давления модели CIONE 6 производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с двумя режимами плазменной обработки - RIE & PE

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, прецизионное травление тонких слоев (мелкосерийные процессы), травление 2D материаллов

Process Mode: Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 300 Вт. или 13,56 МГц, 300 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)

Установка плазменной очистки низкого давления модели CIONE 6 производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с двумя режимами плазменной обработки - RIE & PE

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, прецизионное травление тонких слоев (мелкосерийные процессы), травление 2D материаллов

Process Mode: Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 300 Вт. или 13,56 МГц, 300 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)

Установка плазменной очистки и травления CIONE 8 (PE/RIE) от Femto Science (Корея)

Установка плазменной очистки низкого давления модели CIONE 8 производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с двумя режимами плазменной обработки - RIE & PE

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, прецизионное травление тонких слоев (мелкосерийные процессы), травление 2D материаллов

Process Mode: Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 250 x 300 x 200 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 300 Вт. или 13,56 МГц, 300 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)

Установка плазменной очистки низкого давления модели CIONE 8 производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с двумя режимами плазменной обработки - RIE & PE

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, прецизионное травление тонких слоев (мелкосерийные процессы), травление 2D материаллов

Process Mode: Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 250 x 300 x 200 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 300 Вт. или 13,56 МГц, 300 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)

Напольные установки плазменной очистки и травления COWIN от Femto Science (Корея)

Напольные установки плазменной очистки низкого давления модели COWIN производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с индивидуальной компановкой и различными размерми камеры.

Применение: Исследовательские работы и промышленное производство, очистка, активация, травление (мелкосерийные и круаносерийные процессы)

Process Mode: PE (Plasma Etching) / RIE (Reactive Ion Etching) / dual RIE/PE Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 330 x 350 x 340 (мм) или БОЛЕЕ по запросу заказчика
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 1000 Вт. или 13,56 МГц, 300 Вт. или 600Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)

Напольные установки плазменной очистки низкого давления модели COWIN производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с индивидуальной компановкой и различными размерми камеры.

Применение: Исследовательские работы и промышленное производство, очистка, активация, травление (мелкосерийные и круаносерийные процессы)

Process Mode: PE (Plasma Etching) / RIE (Reactive Ion Etching) / dual RIE/PE Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 330 x 350 x 340 (мм) или БОЛЕЕ по запросу заказчика
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr 
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 1000 Вт. или 13,56 МГц, 300 Вт. или 600Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)

Установка плазменной очистки Zepto (low cost system)

Установка плазменной очистки низкого давления модели Zepto производства Diener electronic (Германия)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Камера: цилиндрическая, от 1,7 до 2,6 литра
Вакуумный насос 
Ганератор: 100 кГц, до 30 Вт, 40кГц, до 100 Вт, 13,56 МГц, до 30 Вт., 13,56 МГц, до 200 Вт
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 2 шт (игольчатые глапана или MFC)

Установка плазменной очистки низкого давления модели Zepto производства Diener electronic (Германия)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Камера: цилиндрическая, от 1,7 до 2,6 литра
Вакуумный насос 
Ганератор: 100 кГц, до 30 Вт, 40кГц, до 100 Вт, 13,56 МГц, до 30 Вт., 13,56 МГц, до 200 Вт
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 2 шт (игольчатые глапана или MFC)

Уже установлено в России и СНГ: 9 шт
Установка плазменной очистки ATTO (low cost system)

Установка плазменной очистки низкого давления модели ATTO производства Diener electronic (Германия)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Камера: цилиндрическая, около 10,5 литра
Вакуумный насос, 3 или 5 м3/час
Ганератор 40 кГц, до 200 Вт или 13,56 МГц, до 200 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 2 шт (игольчатые глапана или MFC)

Установка плазменной очистки низкого давления модели ATTO производства Diener electronic (Германия)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Камера: цилиндрическая, около 10,5 литра
Вакуумный насос, 3 или 5 м3/час
Ганератор 40 кГц, до 200 Вт или 13,56 МГц, до 200 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 2 шт (игольчатые глапана или MFC)

Уже установлено в России и СНГ: 22 шт
Установка плазменной очистки Femto

Установка плазменной очистки низкого давления модели Femto производства Diener electronic (Германия)

Применение: очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста

Камера: цилиндрическая или прямоугольная, около 2 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 200 Вт или 13,56 МГц, до 300 Вт или 2,45 ГГц, до 300 Вт. 
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (игольчатые глапана или MFC)

Установка плазменной очистки низкого давления модели Femto производства Diener electronic (Германия)

Применение: очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста

Камера: цилиндрическая или прямоугольная, около 2 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 200 Вт или 13,56 МГц, до 300 Вт или 2,45 ГГц, до 300 Вт. 
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (игольчатые глапана или MFC)

Уже установлено в России и СНГ: 2 шт
Установка плазменной очистки Pico

Установка плазменной очистки низкого давления модели Pico производства Diener electronic (Германия)

Применение: очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста

Камера: цилиндрическая или прямоугольная, около 5 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 1000 Вт или 13,56 МГц, до 300 Вт или 2,45 ГГц, до 300 Вт. 
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (игольчатые глапана или MFC)

Установка плазменной очистки низкого давления модели Pico производства Diener electronic (Германия)

Применение: очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста

Камера: цилиндрическая или прямоугольная, около 5 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 1000 Вт или 13,56 МГц, до 300 Вт или 2,45 ГГц, до 300 Вт. 
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (игольчатые глапана или MFC)

Уже установлено в России и СНГ: 15 шт
Установка плазменной очистки Nano

Установка плазменной очистки низкого давления модели Nano производства Diener electronic (Германия)

Применение: очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста

Камера: цилиндрическая или прямоугольная, около 18 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 1000 Вт или 13,56 МГц, до 300 Вт или 2,45 ГГц, до 600 Вт. 
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (игольчатые глапана или MFC)

Установка плазменной очистки низкого давления модели Nano производства Diener electronic (Германия)

Применение: очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста

Камера: цилиндрическая или прямоугольная, около 18 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 1000 Вт или 13,56 МГц, до 300 Вт или 2,45 ГГц, до 600 Вт. 
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (игольчатые глапана или MFC)

Уже установлено в России и СНГ: 14 шт
Установка плазменной очистки Tetra 30 / Tetra 100 / Tetra 150

Установка плазменной очистки низкого давления модели Tetra 30 / Tetra 100 / Tetra 150 производства Diener electronic (Германия)

Применение: очистка, активация, травление (серийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста

Камера: цилиндрическая или прямоугольная, 30/100/150 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 2500 Вт или 13,56 МГц, до 600 Вт или 2,45 ГГц, до 1200 Вт. 
Управление: автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (MFC)

Установка плазменной очистки низкого давления модели Tetra 30 / Tetra 100 / Tetra 150 производства Diener electronic (Германия)

Применение: очистка, активация, травление (серийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста

Камера: цилиндрическая или прямоугольная, 30/100/150 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 2500 Вт или 13,56 МГц, до 600 Вт или 2,45 ГГц, до 1200 Вт. 
Управление: автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (MFC)

Уже установлено в России и СНГ: 3 шт
Установка плазменной очистки Tetra 2800

Установка плазменной очистки низкого давления модели Tetra 2800 производства Diener electronic (Германия)

Производственная установка Tetra 2800-LF-PC с объемом камеры 2800 литров и компьютерным управлением используется в серийном производстве (очистка, травление и активация).

Применение: очистка, активация, травление (серийные процессы)

Шкаф распределительного устройства: Ш 600 мм, В 1700 мм, Г 800 мм
Камера: ∅ 1200 мм, Г 2500 мм
Объем камеры: прибл. 2800 литров
Подвод газа: 3 газовых канала через регуляторы массового расхода (РМР)
Генератор: 1 штука (40 кГц) (в виде опции: 13,56 МГц или 2,45 ГГц)
Управление: компьютерное управление (Windows) с промышленной шиной Fieldbus.

Установка плазменной очистки низкого давления модели Tetra 2800 производства Diener electronic (Германия)

Производственная установка Tetra 2800-LF-PC с объемом камеры 2800 литров и компьютерным управлением используется в серийном производстве (очистка, травление и активация).

Применение: очистка, активация, травление (серийные процессы)

Шкаф распределительного устройства: Ш 600 мм, В 1700 мм, Г 800 мм
Камера: ∅ 1200 мм, Г 2500 мм
Объем камеры: прибл. 2800 литров
Подвод газа: 3 газовых канала через регуляторы массового расхода (РМР)
Генератор: 1 штука (40 кГц) (в виде опции: 13,56 МГц или 2,45 ГГц)
Управление: компьютерное управление (Windows) с промышленной шиной Fieldbus.

Специальные установки плазменной очистки

Специальные установки плазменной очистки низкого давления модели производства Diener electronic (Германия).

Diener electronic изготавливает плазменные установки с учетом ваших индивидуальных потребностей. Установки разрабатываются с учетом следующих критериев:

- ожидаемое количество проходящего материала
- величина обрабатываемых деталей

Специальные установки плазменной очистки низкого давления модели производства Diener electronic (Германия).

Diener electronic изготавливает плазменные установки с учетом ваших индивидуальных потребностей. Установки разрабатываются с учетом следующих критериев:

- ожидаемое количество проходящего материала
- величина обрабатываемых деталей

Установка плазменной очистки при атмосферном давлении Plasma Pipette

Установка плазменной очистки при атмосферном давлении Plasma Pipette производства Femto Science (Корея)

Ручная установка „Plasma Pipette“ рассчитана на локальную предварительную обработку (очистку, активацию) различных поверхностей:

полимерных
металлических
керамических
стеклянных
из комбинированных материалов

Установка плазменной очистки при атмосферном давлении Plasma Pipette производства Femto Science (Корея)

Ручная установка „Plasma Pipette“ рассчитана на локальную предварительную обработку (очистку, активацию) различных поверхностей:

полимерных
металлических
керамических
стеклянных
из комбинированных материалов

Уже установлено в России и СНГ: 1 шт
Установка плазменной очистки при атмосферном давлении серии PlasmaBeam

Установка плазменной очистки при атмосферном давлении серии PlasmaBeam производства Diener electronic (Германия)

Генератор атмосферной плазмы „plasma system PlasmaBeam“ рассчитан, главным образом, на локальную предварительную обработку (очистку, активацию) различных поверхностей:

полимерных
металлических
керамических
стеклянных
из комбинированных материалов

„Plasma system PlasmaBeam“ может устанавливаться в существующие автоматические производственные линии без больших затрат.

Установка плазменной очистки при атмосферном давлении серии PlasmaBeam производства Diener electronic (Германия)

Генератор атмосферной плазмы „plasma system PlasmaBeam“ рассчитан, главным образом, на локальную предварительную обработку (очистку, активацию) различных поверхностей:

полимерных
металлических
керамических
стеклянных
из комбинированных материалов

„Plasma system PlasmaBeam“ может устанавливаться в существующие автоматические производственные линии без больших затрат.

Уже установлено в России и СНГ: 1 шт

Система плазменной очистки - это предварительная обработка поверхности перед нанесением фоторезиста, вакуумного напыления, склеивания, пайкой и микросваркой.

В процессе плазменной очистки поверхность материала подвергается химической реакции с ионизированными газами. Свободные радикалы газа взаимодействуют с загрязнением на поверхности, преобразуются в газовую фазу и далее удаляются. Такой способ позволяет достичь сверхточной очистки чувствительных поверхностей, что повышает ее адгезию. 

Для повышения адгезии производится активация поверхности с помощью плазмы. При активации поверхности, образец необходимо подвергнуть обработке в течение нескольких минут. Качество активации может проверяется тестовыми чернилами в зависимости от того, как они наносятся.

Плазменная очистка металлов применяется для получения поверхности, не содержащей оксидов. Применяются два различных метода:

  1. Удаление органического слоя

Удаляется несколько нанометров за один цикл

  1. Восстановление оксидов

Для плазменной очистки пластмасс, стекла и керамики процесс проходит так же как для металла, но следует учитывать такие параметры как скорость и расстояние.

Установки плазменной очистки низкого давления производства FEMTO SCIENCE из Кореи и Diener electronic в зависимости от модели применяются в исследовательских работах, очистки, активации, травлении, снятии фоторезиста и создании гидрофобных покрытий.