+7 (495) 909-89-53

Электронно-лучевое испарение (electron beam evaporation)

Электронно-лучевое испарение фото e-beam-2e-beam-1angstromebeam-5angstromebeam-6angstromebeam-1angstromebeam-3angstromebeam-4angstromebeam-2DSC_7504

Electron Beam Evaporation 

Электронно-лучевое испарение (ЭЛИ)

В электронно-лучевом испарении, катод эмитирует сфокусированный магнитным полем высоко энергетический пучок электронов, который попадая на материал в тигле уносит с тигля напыляемый материал, осаждаемый на подложку. Мощные испарители и наборы испарителей с упорядоченным дизайном позволяют получать высокие скорости роста пленки и высокие толщины пленок. Также такой дизайн позволяет увеличить количество процессов и время напыления до развакуумирования камеры для восполнения испаряемого материала в источнике.

Нанесение тугоплавких материалов может достигать высоких скоростей, что может эффективно использоваться для увеличения жаропрочности металлических и керамических пленок. Испаряемый осаждаемый материал может поддерживать поверхностный слой нерасплавленного материала, защищающий тигель от коррозии или от загрязнения.

Angstrom Engineering устанавливает электронно-лучевые испарители в системы и обеспечивает продвинутый контроль и управление распылением для самых сложных применений. Системы могут быть сконфигурированы с использованием как стандартных платформ (систем) так и по индивидуальному заказу для полного соответствия требованиям заказчика.

Доступные для процесса системы : Nexdep  Amod  Evovac  Другие по запросу

 

Запросить предложение товара

Электронно-лучевое испарение (electron beam evaporation)

Также Вас может заинтересовать
Ионное асистирование (ion-assisted deposition)

Ионное напыление (ion-assisted deposition).

Широкий луч от ионного источника направляется прямо на подложку обычно совместно с магнетронным или электронно-лучевым напылением.

 

Ионное напыление (ion-assisted deposition).

Широкий луч от ионного источника направляется прямо на подложку обычно совместно с магнетронным или электронно-лучевым напылением.

 

Магнетронное распыление (magnetron sputtering)

Магнетронное напыление (sputter deposition).

Столкновение высокоэнергетических частиц содержащихся в плазме эмитируют атомы с поверхности материала мишени, которые конденсируются на поверхности подложки создавая пленку на подложке.

Магнетронное напыление (sputter deposition).

Столкновение высокоэнергетических частиц содержащихся в плазме эмитируют атомы с поверхности материала мишени, которые конденсируются на поверхности подложки создавая пленку на подложке.

Резистивное термическое испарение (resistive evaporation)

Резистивное термическое испарение (resistive thermal evaporation).

Использование электрической энергии для нагрева катода, который в свою очередь нагревает распыляемый материал до температуры испарения.

Резистивное термическое испарение (resistive thermal evaporation).

Использование электрической энергии для нагрева катода, который в свою очередь нагревает распыляемый материал до температуры испарения.