Electron Beam Evaporation
Электронно-лучевое испарение (ЭЛИ)
В электронно-лучевом испарении, катод эмитирует сфокусированный магнитным полем высоко энергетический пучок электронов, который попадая на материал в тигле уносит с тигля напыляемый материал, осаждаемый на подложку. Мощные испарители и наборы испарителей с упорядоченным дизайном позволяют получать высокие скорости роста пленки и высокие толщины пленок. Также такой дизайн позволяет увеличить количество процессов и время напыления до развакуумирования камеры для восполнения испаряемого материала в источнике.
Нанесение тугоплавких материалов может достигать высоких скоростей, что может эффективно использоваться для увеличения жаропрочности металлических и керамических пленок. Испаряемый осаждаемый материал может поддерживать поверхностный слой нерасплавленного материала, защищающий тигель от коррозии или от загрязнения.
Angstrom Engineering устанавливает электронно-лучевые испарители в системы и обеспечивает продвинутый контроль и управление распылением для самых сложных применений. Системы могут быть сконфигурированы с использованием как стандартных платформ (систем) так и по индивидуальному заказу для полного соответствия требованиям заказчика.
Доступные для процесса системы : Nexdep │ Amod │ Evovac │ Другие по запросу
Ионное напыление (ion-assisted deposition).
Широкий луч от ионного источника направляется прямо на подложку обычно совместно с магнетронным или электронно-лучевым напылением.
Ионное напыление (ion-assisted deposition).
Широкий луч от ионного источника направляется прямо на подложку обычно совместно с магнетронным или электронно-лучевым напылением.
Магнетронное напыление (sputter deposition).
Столкновение высокоэнергетических частиц содержащихся в плазме эмитируют атомы с поверхности материала мишени, которые конденсируются на поверхности подложки создавая пленку на подложке.
Магнетронное напыление (sputter deposition).
Столкновение высокоэнергетических частиц содержащихся в плазме эмитируют атомы с поверхности материала мишени, которые конденсируются на поверхности подложки создавая пленку на подложке.
Резистивное термическое испарение (resistive thermal evaporation).
Использование электрической энергии для нагрева катода, который в свою очередь нагревает распыляемый материал до температуры испарения.
Резистивное термическое испарение (resistive thermal evaporation).
Использование электрической энергии для нагрева катода, который в свою очередь нагревает распыляемый материал до температуры испарения.