+7 (495) 909-89-53

Установки очистки пластин и фотошаблонов SWC-4000

nanomasterbrushcleaningmasknanomasterbrushcleaning

Настольная установка SWC-4000 произвосдтва NANO-MASTER Inc. (США).

Отдельно стоящая установка
защита от повреждений, очистка щеткой, ультразвуковая, химическая и вращающаяся сушка
Пластины до 12 дюймов - круглые, 9 дюймов - квадратные подложки
Микропроцессор для управления
Подача деионизованной воды под высоким давлением
Очистка озоном
Модуль распределения химикатов
Отдельная труба для кислот и растворителей
Нагретый азот

Установка позволяет производить ультразвуковую очистку и сушку пластин диаметром до 12″, стеклянных подложек (фотошаблонов) размером до 9″, рамок для пластин размером 8″. Микропроцессорное управление, контроль и управление системой производится посредством сенсорного дисплея. Загрузка и выгрузка обрабатываемых изделий производится вручную.

Возможность пользовательского задания циклов отмывки с опцией CDU:
1-й цикл - распыление химии (1-й этап)
2-й цикл-  щеточная чистка,
3-й цикл - распыление химии (2-й этап),
4-й цикл - ультразвуковая очистка деионизованной водой),
5-й цикл - сушка газообразным азотом с нанесением IPA и/или инфракрасная сушка.

Применение SWC-4000:
очистка пластины или подложки с нанесенным или ненанесенными структурным элементами 
очистка пластин германия, арсенида галлия, фосфида индия, кремния 
очистка пластины после CMP 
очистка разделенных пластин на подложке 
очистка после плазменного травления или снятия фоторезиста 
очистка после полировки или после процесса подготовки с бондингу (склеиванию) 
очистка X-ray фотошаблонов, ультрафиолетовых фотошаблонов 
очистка заготовки фотошаблона со слоём фоторезиста 
очистка фотошаблонов с покрытием 
очистка покрытия ITO дисплея 
очистка керамических подложек с отверстиями лазерного сверлильного устройства 
очистка оптической линзы · ультразвуковая очистка для процесса обратной

Опции SWC-4000
- фотошаблон или пластина
- озоновая очистка
- очистка щеткой
- очистка под высоким давлением DI
- ионизатор азота

Скачать брошюру на русском в PDFСкачать брошюру общую в PDF

Характеристики

Модели SWC-4000 SWC-4000M SWC-4000MP
Исполнение Напольная модель

Напольная модель для очистки фотошаблонов

Напольная модель для очистки фотошаблонов с пеликлами (сеткой)

Конфигурация

Ультразвуковая очистка, пористая щетка,
сушка вращением (dry spin) с азотом N2,
распыление химикатов, раздельная подача кислот и растворителей

Ультразвуковая очистка (1 или 3 МГц сопла), пористая щетка, 
сушка вращением (dry spin) с азотом N2,
Распыление химикатов, раздельная подача кислот и растворителей.

Ультразвуковая очистка (1 или 3 МГц сопла), пористая щетка, 
сушка вращением (dry spin) с азотом N2,
Распыление химикатов, раздельная подача кислот и растворителей.

Габариты

Ш х Г х В: 26” (660 mm) 30” (762 mm) 52” (1321 mm)

Подключение

Источник питания: 220 В, 20 А, 50/60 Гц
Потребление деионизованной воды: 1,5 л/мин
Давление в магистрали подвода азота: 40 psi
Давление в магистрали сжатого воздуха: 90 psi


Запросить предложение можно по ссылке или направив нам письмо по адресу info@minateh.ru

Запросить предложение товара

Установки очистки пластин и фотошаблонов SWC-4000

Новости

Все новости

Система плазменной очистки ATTO с нашего склада в Москве

Подробнее

Международная выставка испытательного и контрольно-измерительного оборудования Testing & Control

Подробнее

МИНАТЕХ начинает сотрудничество с немецким специалистом по метрологии SURAGUS

Подробнее

Новая установка безмасковой лазерной литографии DWL 66+

Подробнее

МИНАТЕХ начинает сотрудничество с немецкой компанией Accurion GmbH

Подробнее

Процесс совмещения на установках MLA от HIMT

Подробнее

Новый компактный 3D профилометр-конфокальный микроскоп S lynx от SENSOFAR

Подробнее

SENTECH анонсировал новую серию спектроскопических эллипсометров SENresearch 4.0.

Подробнее