+7 (495) 909-89-53

Установки реактивно-ионного травления Etchlab 200 (RIE) и Etchlab 380 Multiwafer

Etchlab 380 multiwaferetchlab 200_loadlockEtchlab 200etchlab 200_picture 4etchlab 200_picture 3etchlab 200_picture 2etchlab 200_picture 1

Установки реактивно-ионного травления Etchlab 200 и Etchlab 380 multiwafer производства SENTECH Instruments GmbH (Германия) без вакуумного загрузочного шлюза.

Системы травления RIE Etchlab 200 и RIE Etchlab 380 multiwafer производства SENTECH Instruments GmbH предназначена для использования в НИОКР для реализации процессов сухого плазменного травления. В базовой конфигурации (без вакуумного загрузочного шлюза - фторная химия) система Etchlab 200 успешно применяються для широкого спектра процессов, таких как травление диэлектриков (SiO2,Si3N4)полупроводников (Si),  полимеров и металлов (Au, Pt, Ti, Ni).

Особенности

  • Обработка пластин диаметром до 200 мм и 380 мм соответственно
  • Процесс: RIE
  • Групповая обработка пластин
  • Держатели для пластин меньшего размера
  • Компактный дизайн и малая занимаемая площадь
  • Химия: фторна 
  • до 8 газовых линий (фторная химия)
  • Программное обеспечение SENTECH control software  
  • Возможность апгрейда вакуумным загрузочным шлюзом (опция)
  • Возможность апгрейда турбомолекулярных насосов (опция)
  • OES и лазерная интрферометрия
Запросить брошюру в PDF

Характеристики

Модель установки Etchlab 200 Etchlab 380 multiwafer
Диаметр обрабатываемых пластин до 200 мм. до 380 мм или 5 х 100 мм
Реактор  диаметр камеры реактора 298 мм, AlMgSi 0.5 материал камеры диаметр камеры реактора 580 мм, AlMgSi 0.5 материал камеры
Электрод электрод с водяным охлаждением, диаметр электрода 215 мм.
Опционально PE электрод
электрод с водяным охлаждением, диаметр электрода 400 мм.
Опционально PE электрод
Вакуумная система  < 10-5 mbar
форвакуумный насос + турбина
антикоррозионное исполнение
< 5х10-6 mbar
форвакуумный насос + турбина
антикоррозионное исполнение
Газовые линии до 8 газовых линий с MFC и фильтрами и отсечными клапанами до 8 газовых линий с MFC и фильтрами и отсечными клапанами
RF генератор ВЧ генератор 13,56 МГц, 600 Вт., воздушное охлаждение
автоматическое согласование
ВЧ генератор 13,56 МГц, 600 Вт., воздушное охлаждение
автоматическое согласование
Контроль SENTECH control software SENTECH control software
Опции

- Более производительная вакуумная система
- Дополнительный газовые линии
- Чилер
- Порты камеры реактора
- PE электрод
- Нагреа стенок реактора
- Лазерный интерферометр для определния окончания процесса
- OES

- Более производительная вакуумная система
- Дополнительный газовые линии
- Чилер
- Порты камеры реактора
- PE электрод 
- Нагреа стенок реактора
- OES


Запросить предложение можно по ссылке или направив нам письмо по адресу info@minateh.ru  

Запросить предложение товара

Установки реактивно-ионного травления Etchlab 200 (RIE) и Etchlab 380 Multiwafer

Новости

Все новости

Система плазменной очистки ATTO с нашего склада в Москве

Подробнее

Международная выставка испытательного и контрольно-измерительного оборудования Testing & Control

Подробнее

МИНАТЕХ начинает сотрудничество с немецким специалистом по метрологии SURAGUS

Подробнее

Новая установка безмасковой лазерной литографии DWL 66+

Подробнее

МИНАТЕХ начинает сотрудничество с немецкой компанией Accurion GmbH

Подробнее

Процесс совмещения на установках MLA от HIMT

Подробнее

Новый компактный 3D профилометр-конфокальный микроскоп S lynx от SENSOFAR

Подробнее

SENTECH анонсировал новую серию спектроскопических эллипсометров SENresearch 4.0.

Подробнее