Плазменная чистка поверхности

В составе плазмы – набор положительных ионов, электронов, атомов либо молекул нейтрального газового вещества, а также ультрафиолет с возбужденными атомами и молекулами газа, они способны к транспортировке внутренней энергии в большом объеме. В зависимости от характеристик газовой смеси, мощности и давления, удастся добиться точных настроек. Для плазменной чистки поверхности оборудования применяют вакуумную камеру. Для этого метода свойственна подача газового вещества под небольшим напором, прежде чем начнется поступление электрической энергии. Температура таких типов плазмы низкая, что позволяет обработку термочувствительных материалов.

Особенности метода

При выборе оптимальных параметров, можно выполнять следующие виды плазменной обработки:

• очистка;
• активация покрытия;
• травление;
• осаждение.

При очистке с использованием кислородной плазмы удается устранить маслянистый и жирный слой естественного и технического происхождения. Таким образом, можно добиться уменьшения загрязнений до шести раз больше, если сравнивать с привычными способами мокрой очистки. Данная методика полностью подготавливает покрытие к склеиванию либо последующим манипуляциям, без образования вредоносных остатков.

С помощью ультрафиолета, который образуется в плазме, удается достичь максимально эффективного уничтожения органического загрязнения в виде масла, жира. Следующий этап очистки выполняют высокоэнергетичные кислородные формы. В этом случае органические загрязнения распадаются, и образуется вода и углекислота. Продукты распада бесперебойно выкачиваются с вакуумного аппарата.

Применение метода при изготовлении печатных плат

Среди преимуществ метода плазменной чистки следует выделить:

• надежность;
• эффективность;
• экологичность.

Способ используют в изготовлении печатных плат и при сборке электронных составляющих. Обработка позволяет устранять излишки после формирования отверстий лазером.

Современное очищающее оборудование оснащено несколькими загрузочными стеллажами для обеспечения однородности очистки поверхности платы и покрытия между отдельными элементами на каждом процессе. Производители печатных пластин из диэлектрика смогут по достоинству оценить легкость, экономичность осуществления очистки и эффективность ввода в эксплуатацию таких машин.

Плазменную очистку применяют при производстве пластин, их обработкой перед склеиванием. Активацию производят перед обработкой герметиком и инкапсуляцией. Печатные эпоксидные пластины, гибкие и тефлоновые подвергаются травлению. Золотые контакты требуют деокисления.

Разварка проводов нуждается в предварительной очистке для удаления загрязнений органического происхождения, тонких оксидных слоев. Такой способ способствует повышению выхода, снижению числа недостатков.

Большинство областей использования электротехнической аппаратуры предусматривают соблюдение жестких требований по очистке проводов перед приклеиванием. Целесообразность условий оправдана в особенности относительно производства полупроводников и космических аппаратов. Засоренные контактные площадки приведут к потере крепости.

Данный метод очистки широко используют как предварительную обработку перед процедурой инкапсуляции либо как стадию пакетной чистки со специальным устройством рамки для загрузки.

Очистка плазменным методом позволит оперативно осуществить разварку проводов. Для этого существует широкий выбор пользовательских схем рамок с пробными экземплярами. Обработка подразумевает применение газообразных веществ и их комплексного использования. Размер вакуумной камеры можно подобрать в зависимости от параметров очищаемого объекта.

Характеристика оборудования

Современные плазменные системы содержат одно или несколько впускных отверстий для газообразных веществ, несколько лотков для загрузки, вращающиеся барабанные камеры. Такое оборудование считается универсальным по выполнению множества условий.

Надежное, проверенное оборудование может иметь разнообразную структуру. В зависимости от объема камеры оборудование используют в лабораторных условиях и на производстве. Ее диаметр стартует с 10 см. Полки для образцов представлены в нескольких конфигурациях. Программное обеспечение характеризуется простотой управления. Мощность машин постоянно меняется.

Выгодно приобрести спецоборудование предлагает компания «МИНАТЕХ». Ознакомиться с ассортиментом можно по каталогу на сайте. Для оформления заказа необходимо созвониться с менеджерами по телефону, написать письмо по электронной почте или заполнить простую заявку. Квалифицированные специалисты с радостью предоставят подробную консультацию по вопросам приобретаемого оборудования.

Подробнее о применении: https://www.plasma.com/ru/primery-primenenija/

МИНАТЕХ поставляет на рынке РФ установки плазменной обработки фирмы Diener electronic GmbH (Германия). Diener electronic сегодня - безусловный лидер на рынке подобных систем.