+7 (495) 909-89-53

Безмасковая литография

Настольная установка безмаскового совмещения и экспонирования модели µMLA

Настольная установка безмаскового совмещения и экспонирования модели µMLA производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

µMLA предназначена для решения задач, не требующих очень высокой производительности - лабораторные исследования, НИОКР, опытное производство и др. Высокая производительность, малая занимаемая площадь, низкая стоимость использования. 
Установка μMLA представляет собой новое поколение настольных установок лазерной безмасковой литографии: позволяет точно подбирать режим экспонирования исходя из ваших задач, включает модуль растрового экспонирования с возможностью выбора пищущей линзы и разрешения, модуль векторного экспонирования или оба модуля одновременно в одной машине.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальный топологический размер до 0,6 мкм.
Максимальный размер шаблонов или пластин до 5 х 5 дюймов
Минимальный размер пластин: 5 х 5 мм
Область экспонирования до 150 х 150 мм
Точность совмещения (50x50 мм² [3σ, нм]) -  1000 нм.
Точность совмещения (5x5 мм² [3σ, нм]) -  500 нм.
Скорость экспонирования до 300 мм2/мин. 

Растровое (бинарное) экспонирование, вектороное экспонирование и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Basic Gray Scale Exposure Mode).

Настольная установка безмаскового совмещения и экспонирования модели µMLA производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

µMLA предназначена для решения задач, не требующих очень высокой производительности - лабораторные исследования, НИОКР, опытное производство и др. Высокая производительность, малая занимаемая площадь, низкая стоимость использования. 
Установка μMLA представляет собой новое поколение настольных установок лазерной безмасковой литографии: позволяет точно подбирать режим экспонирования исходя из ваших задач, включает модуль растрового экспонирования с возможностью выбора пищущей линзы и разрешения, модуль векторного экспонирования или оба модуля одновременно в одной машине.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальный топологический размер до 0,6 мкм.
Максимальный размер шаблонов или пластин до 5 х 5 дюймов
Минимальный размер пластин: 5 х 5 мм
Область экспонирования до 150 х 150 мм
Точность совмещения (50x50 мм² [3σ, нм]) -  1000 нм.
Точность совмещения (5x5 мм² [3σ, нм]) -  500 нм.
Скорость экспонирования до 300 мм2/мин. 

Растровое (бинарное) экспонирование, вектороное экспонирование и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Basic Gray Scale Exposure Mode).

Уже установлено в России и СНГ: 6 шт
Установка безмаскового совмещения и экспонирования MLA150

Установка безмаскового совмещения и экспонирования модели MLA150 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

Новое поколение систем прямого экспонирования - установка MLA150 объединяет в себе легкость использования и высокую точность совмещения и высокую производительность. Предназначена для решения задач, требующих высокой производительности в производстве, а также задачи исследования, НИОКР.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальный топологический размер 0,6 мкм (WM I) или 1 мкм (WM II).
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов.
Область экспонирования до 150 х 150 мм. или до Ø150 мм (до 200 х 200 опционально)
Точность совмещения (100x100 мм² [3sigma, нм]) -  500 нм.
Время экспонирования области 100х100 мм² - 9 минут (мин. топология 1 мкм).
Обратное совмещение (BSA) - опция.
Серая шкала - опция
Оптический автофокус - опция
Режим с высоким аспектным отношением - опция
Автоматическое совмещения по реперам на каждом из чипов - опция
Возможность установки двух источников - 405 нм и 375 нм.

Установка безмаскового совмещения и экспонирования модели MLA150 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

Новое поколение систем прямого экспонирования - установка MLA150 объединяет в себе легкость использования и высокую точность совмещения и высокую производительность. Предназначена для решения задач, требующих высокой производительности в производстве, а также задачи исследования, НИОКР.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальный топологический размер 0,6 мкм (WM I) или 1 мкм (WM II).
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов.
Область экспонирования до 150 х 150 мм. или до Ø150 мм (до 200 х 200 опционально)
Точность совмещения (100x100 мм² [3sigma, нм]) -  500 нм.
Время экспонирования области 100х100 мм² - 9 минут (мин. топология 1 мкм).
Обратное совмещение (BSA) - опция.
Серая шкала - опция
Оптический автофокус - опция
Режим с высоким аспектным отношением - опция
Автоматическое совмещения по реперам на каждом из чипов - опция
Возможность установки двух источников - 405 нм и 375 нм.

Уже установлено в России и СНГ: 3 шт
Установка безмасковой лазерной литографии DWL 66+

Новая установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

Установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ предназначена для задач НИОКР, мелкой серии, опытное производство. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальый топологический размер 0,3 мкм. (300 нм)
Сменные пишущие головки на 0,3 мкм, 0,6 мкм, 0,8 мкм, 1 мкм, 2 мкм, 4 мкм.
Скорость письма от 3 до 2000 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов 
Область экспонирования до 200 х 200 мм.
Толщина подложки до 12 мм.
Точность совмещения до 0,35 мкм

Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), обратное совмещение (BSA), оптический автофокус в дополнение с пневматическому, режим экспонирования с высоким разрешением (размер элемента до 0,3 мкм),  кассетная загрузка для пластин (до 8 дюймов) или шаблонов (до 7х7 дюймов) - cassette to cassette station (до 2-ух кассетных модулей).

Новая установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

Установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ предназначена для задач НИОКР, мелкой серии, опытное производство. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальый топологический размер 0,3 мкм. (300 нм)
Сменные пишущие головки на 0,3 мкм, 0,6 мкм, 0,8 мкм, 1 мкм, 2 мкм, 4 мкм.
Скорость письма от 3 до 2000 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов 
Область экспонирования до 200 х 200 мм.
Толщина подложки до 12 мм.
Точность совмещения до 0,35 мкм

Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), обратное совмещение (BSA), оптический автофокус в дополнение с пневматическому, режим экспонирования с высоким разрешением (размер элемента до 0,3 мкм),  кассетная загрузка для пластин (до 8 дюймов) или шаблонов (до 7х7 дюймов) - cassette to cassette station (до 2-ух кассетных модулей).

Уже установлено в России и СНГ: 22 шт
Установка безмасковой лазерной литографии высокого разрешения DWL 2000/ DWL 4000

Установки безмасковой лазерной литографии высокого разрешения (генератор изображения) модели DWL 2000 / DWL 4000 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

Предназначена для задач производств крупных серий. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.

Минимальый топологический размер 0,5 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,5 мкм, 0,7 мкм, 0,8 мкм, 1,3 мкм.
Скорость письма от 29 до 340 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов и 17 х 17 дюймов (для DWL 2000/DWL 4000)
Область экспонирования до 200 х 200 мм2 и 400 х 400 мм2 (для DWL 2000/DWL 4000)

Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), оптический автофокус в дополнение с пневматическому.

Установки безмасковой лазерной литографии высокого разрешения (генератор изображения) модели DWL 2000 / DWL 4000 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

Предназначена для задач производств крупных серий. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.

Минимальый топологический размер 0,5 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,5 мкм, 0,7 мкм, 0,8 мкм, 1,3 мкм.
Скорость письма от 29 до 340 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов и 17 х 17 дюймов (для DWL 2000/DWL 4000)
Область экспонирования до 200 х 200 мм2 и 400 х 400 мм2 (для DWL 2000/DWL 4000)

Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), оптический автофокус в дополнение с пневматическому.

Уже установлено в России и СНГ: 7 шт
Установки безмасковой лазерной литографии VPG+ 200/ VPG+ 400

Обновленные установки безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели VPG+ 200 / VPG+ 400 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
VPG+ - High Speed Pattern Generators. Установки для серийного производства.

Теперь установки VPG+ стали в почти 3 раза быстрее чем предудущая сери установок VPG.

Предназначены для задач производств крупных серий. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики.

Минимальый топологический размер 0,75 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,75 мкм, 1,0 мкм, 2,0 мкм, 4,0 мкм.
Скорость письма от 970 до 13500 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы и модели.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов и 17 х 17 дюймов (для VPG+ 200/VPG+ 400)
Область экспонирования до 200 х 200 мм2 и 400 х 400 мм2 (для VPG+ 200/VPG+ 400)

Растровое (бинарное) экспонирование, оптический автофокус в дополнение с пневматическому.

Обновленные установки безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели VPG+ 200 / VPG+ 400 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
VPG+ - High Speed Pattern Generators. Установки для серийного производства.

Теперь установки VPG+ стали в почти 3 раза быстрее чем предудущая сери установок VPG.

Предназначены для задач производств крупных серий. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики.

Минимальый топологический размер 0,75 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,75 мкм, 1,0 мкм, 2,0 мкм, 4,0 мкм.
Скорость письма от 970 до 13500 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы и модели.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов и 17 х 17 дюймов (для VPG+ 200/VPG+ 400)
Область экспонирования до 200 х 200 мм2 и 400 х 400 мм2 (для VPG+ 200/VPG+ 400)

Растровое (бинарное) экспонирование, оптический автофокус в дополнение с пневматическому.

Уже установлено в России и СНГ: 2 шт
Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии ULTRA

Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA предназначена для производства фотошаблонов или прямого экспонирования на пластине с очень высокой точностью. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту.

Минимальый топологический размер до 0,5 мкм.
Шероховатость линии - 20 нм
Точность освмещения второго слоя - 100 нм.
Скорость письма до 580 мм2/мин в зависимости от режима
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов (опционально 17 х 17 дюймов)
Область экспонирования до 228 х 228 мм (опционально 400 х 400 мм)
Толщина подложки до 9 мм.
Автоматический загрузчик фотошаблонов
SECS / GEM protocol

Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA предназначена для производства фотошаблонов или прямого экспонирования на пластине с очень высокой точностью. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту.

Минимальый топологический размер до 0,5 мкм.
Шероховатость линии - 20 нм
Точность освмещения второго слоя - 100 нм.
Скорость письма до 580 мм2/мин в зависимости от режима
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов (опционально 17 х 17 дюймов)
Область экспонирования до 228 х 228 мм (опционально 400 х 400 мм)
Толщина подложки до 9 мм.
Автоматический загрузчик фотошаблонов
SECS / GEM protocol

Промышленная установка безмаскового совмещения и экспонирования модели MLA300

Промышленная установка безмаскового совмещения и экспонирования для промышленности модели MLA300 для серийного производства производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

MLA300 предназначена для решения задач, требующих высокой производительности и может заменить вашу автоматическую установку совмещения и экспонирования на производстве.
MLA300 автоматизирована и оснащена роботом-загрузчиком и портами загрузки, а также программное обеспечение, специально разработанное для производственной среды и предлагающее упрощенный автоматизированный рабочий процесс. 
Преимущества установки в стоимости владения и отсутствии фотошаблонного хозяйства на производстве.

Минимальный топологический размер до 1,5 мкм.
Минимальный размер линии для переодической структуры [half pitch, мкм] - 2,0 мкм
Область экспонирования до 300 х 300 мм
Точность совмещения, [3σ, нм] -  500 нм.
Точность совмещения по обратной стороне - BSA, [3σ, нм] -  1000 нм.
Скорость экспонирования 5000 мм2/мин на длине волны 405 нм и одним модулем экспонирования
Автофокус в реальном времени
Совмещение по верхней и нижней стороне пластины
Контроль климата 
Источники 405 и/или 375 нм

Промышленная установка безмаскового совмещения и экспонирования для промышленности модели MLA300 для серийного производства производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

MLA300 предназначена для решения задач, требующих высокой производительности и может заменить вашу автоматическую установку совмещения и экспонирования на производстве.
MLA300 автоматизирована и оснащена роботом-загрузчиком и портами загрузки, а также программное обеспечение, специально разработанное для производственной среды и предлагающее упрощенный автоматизированный рабочий процесс. 
Преимущества установки в стоимости владения и отсутствии фотошаблонного хозяйства на производстве.

Минимальный топологический размер до 1,5 мкм.
Минимальный размер линии для переодической структуры [half pitch, мкм] - 2,0 мкм
Область экспонирования до 300 х 300 мм
Точность совмещения, [3σ, нм] -  500 нм.
Точность совмещения по обратной стороне - BSA, [3σ, нм] -  1000 нм.
Скорость экспонирования 5000 мм2/мин на длине волны 405 нм и одним модулем экспонирования
Автофокус в реальном времени
Совмещение по верхней и нижней стороне пластины
Контроль климата 
Источники 405 и/или 375 нм

Настольная установка безмаскового совмещения и экспонирования MLA100 (снята с производства)

Установка безмаскового совмещения и экспонирования модели MLA100 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

MLA100 предназначена для решения задач, не требующих очень высокой производительности - лабораторные исследования, НИОКР, опытное производство и др. Высокая производительность, малая занимаемая площадь, низкая стоимость использования. 
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальный топологически размер 1,0 мкм.
Размер шаблонов или пластин до 6 х 6 дюймов.
Область экспонирования до 125 х 125 мм. или до Ø100 мм
Точность совмещения (50x50 мм² [3sigma, нм]) -  1000 нм.
Время экспонирования области 100х100 мм² - 200 минут. (около 3 часов)
Скорость экспонирования 50 мм2/мин. 

Растровое (бинарное) экспонирование и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Basic Gray Scale Exposure Mode).

Установка безмаскового совмещения и экспонирования модели MLA100 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

MLA100 предназначена для решения задач, не требующих очень высокой производительности - лабораторные исследования, НИОКР, опытное производство и др. Высокая производительность, малая занимаемая площадь, низкая стоимость использования. 
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальный топологически размер 1,0 мкм.
Размер шаблонов или пластин до 6 х 6 дюймов.
Область экспонирования до 125 х 125 мм. или до Ø100 мм
Точность совмещения (50x50 мм² [3sigma, нм]) -  1000 нм.
Время экспонирования области 100х100 мм² - 200 минут. (около 3 часов)
Скорость экспонирования 50 мм2/мин. 

Растровое (бинарное) экспонирование и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Basic Gray Scale Exposure Mode).

Уже установлено в России и СНГ: 6 шт
Настольная установка безмаcковой лазерной литографии mPG 101 (снята с производства)

Настольная модель mPG 101 лазерной безмасковой литографии производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия)

Установка предназначена для решения задач, не требующих высокой производительности - лабораторные исследования, НИОКР, опытное производство.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальный топологический размер 0,6 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,6 мкм, 1,0 мкм, 2,5 мкм, 5,0 мкм.
Скорость письма от 1 до 90 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 6 х 6 дюймов.
Область экспонирования до 125 х 125 мм.

Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Basic Gray Scale ExposureMode).

Настольная модель mPG 101 лазерной безмасковой литографии производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия)

Установка предназначена для решения задач, не требующих высокой производительности - лабораторные исследования, НИОКР, опытное производство.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальный топологический размер 0,6 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,6 мкм, 1,0 мкм, 2,5 мкм, 5,0 мкм.
Скорость письма от 1 до 90 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 6 х 6 дюймов.
Область экспонирования до 125 х 125 мм.

Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Basic Gray Scale ExposureMode).

Уже установлено в России и СНГ: 18 шт

Установки безмасковой литографии позволяют выполнять процессы экспонирования для формирования топологического рисунка на пластине без использования фотошаблонов. Главное достоинство лазерной литографии - нет необходимости заранее изготавливать фотошаблоны (маски) и проводить сопутствующие операции (чистить и заменять старые). Таким образом, лазерная литография упрощает процедуру изготовления полупроводниковых приборов. Данный метод используется при производстве: фотошаблонов; формировании топологии на таких материалах, как кремний и стекло, A3B5, керамика и др. Установки безмасковой лазерной литографии относительно быстро окупаются ввиду высокой стоимости покупки фотошаблонов на стороне. Установки производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH, в зависимости от модели, могут использоваться как в решении задач мелкосерийных, так и крупносерийных производств.

Оборудование для безмаскового совмещения и экспонирования от компании Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH используется для решения полного спектра задач фотолитографии без использования фотошаблонов. Такого рода генераторы изображения позволяют проводить операции экспонирования как для мелкосерийного, так для в массового производства. Главное преимущество в том, что безмасковая литография намного сокращает процесс изготовления полупроводниковых приборов и минимизирует затраты. Система имеет простой интерфейс и легка в использовании. Достаточно лишь загрузить пластину или подложку, загрузить нужный дизайн и с помощью лазерного или LED источника начать экспонирование.

Установки безмаскового совмещения и экспонирования поддерживают работу как в однослойных, так и многоуровневых приложениях с высокой точностью совмещения.

Экспонирование осуществляется по фоторезисту или фотоэмульсии, в зависимости от необходимого результата. Оптическая система производит экспонирование структур с топологическим размером вплоть до 1 мкм и скоростью от 50 мм² / мин до 1000 мм² / мин в зависимости от модели устновки. Установки экспонирования по фоторезисту или фотоэмульсии Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH занимают достаточно небольшое пространство и предназначены для лабораторий любых размеров. Применяется в таких областях, как:

● MEMS, БиоMEMS

● Полупроводниковые маски

● Безмасковое непосредственное формирование изображения

● Интегральная оптика

● Производство ИС

Более 1100 машин установлено в Мире.

Журнал по литогрфии "The Lithographer"

The Lithographer 2020 - Grayscale Issue (3D литография) 




The Lithographer 2020 - Quantum Issue (применения для кватовых вычислений)