Настольная модель mPG 101 лазерной безмасковой литографии производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Установка предназначена для решения задач, не требующих высокой производительности - лабораторные исследования, НИОКР, опытное производство и др.
Лазерный генератор изображения Heidelberg mPG 101 является компактным бюджетным решением для лабораторий и мелкосерийных производств. Несмотря на свою компактность, установка справляется со всеми теми же задачами, что выполняют более крупные модели генераторов. Установка может использоваться для производства фотошаблонов, а также для получения топологических структур на прочих пластинах с фоторезистом или фотоэмульсией при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики, формирование структур на фотоэмульсии (ВРП-6).
Для обеспечения высокоточного перемещения лазерного луча генератор оборудован специальной оптической системой и системой позиционирования подложки.
Для обеспечения наилучшей разрешающей способности генератор оборудован системой автофокусировки с подстройкой пьезомодулем и системой модуляции луча с помощью акустооптического модулятора.
Для перемещения подложки в горизонтальной плоскости есть специальная система позиционирования.
В базовой комплектации система оснащена диодным лазером, работающим на длине волны 405 нм, 120 мВт. В зависимости от технических требований заказчика установка может быть оснащена УФ диодным лазерным источником (375 нм, 70 мВт).
Установку можно оснастить сменными пишущими линзами с минимальным размером элемента 5 микрон, 2,5 микрона и 0,9 микрон и 0,6 микрон (по выбору). Пишущие головки сменные и могут меняться оператором при смене процесса.
Опции: оптический автофокус, режим вектороного экспонирования, базовый режим экспонирования в градации серого (3D экспонирование).
Сменные пишущие линзы (головы) на 0,6 мкм, 1,0 мкм, 2,5 мкм и 5,0 мкм.
Источники излучения: Диодный лазер — 405 нм, 120 мВт, 8000 часов, воздушное охлаждение (для тонких и стандартных резистов) или УФ-диодный лазер (по заказу) — 375 нм, 70 мВт, 7000 часов, воздушное охлаждение (для УФ-резистов).
Размер обрабатываемых подложек и пластин до 6 х 6 дюймов;
Толщина подложки до 6 мм;
Точная фокусировка луча до 100 нм;
| Режим работы | I | II | III | IV |
| Размер адресной сетки, нм | 20 | 40 | 100 | 200 |
| Минимальный размер элемента, мкм | 0,6 | 1,0 | 2,5 | 5,0 |
| Скорость экспонирования (рисования), мм2/мин | 1 | 5 | 35 | 90 |
| Однородность ширины линии (3σ), нм | 150 | 200 | 400 | 800 |
| Неровность края (3σ), нм | 100 | 120 | 200 | 400 |
| Точность совмещения (3σ), нм | 200 | 200 | 400 | 800 |
| Область письма (экспонирования), мм2 | 50 x 50 | 100 x 100 | 125 x 125 | 125 x 125 |
Новая установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ предназначена для задач НИОКР, мелкой серии, опытное производство. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.
Минимальый топологический размер 0,3 мкм. (300 нм)
Сменные пишущие головки на 0,3 мкм, 0,6 мкм, 0,8 мкм, 1 мкм, 2 мкм, 4 мкм.
Скорость письма от 3 до 2000 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов
Область экспонирования до 200 х 200 мм.
Толщина подложки до 12 мм.
Точность совмещения до 0,35 мкм
Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), обратное совмещение (BSA), оптический автофокус в дополнение с пневматическому, режим экспонирования с высоким разрешением (размер элемента до 0,3 мкм), кассетная загрузка для пластин (до 8 дюймов) или шаблонов (до 7х7 дюймов) - cassette to cassette station (до 2-ух кассетных модулей).
Новая установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ предназначена для задач НИОКР, мелкой серии, опытное производство. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.
Минимальый топологический размер 0,3 мкм. (300 нм)
Сменные пишущие головки на 0,3 мкм, 0,6 мкм, 0,8 мкм, 1 мкм, 2 мкм, 4 мкм.
Скорость письма от 3 до 2000 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов
Область экспонирования до 200 х 200 мм.
Толщина подложки до 12 мм.
Точность совмещения до 0,35 мкм
Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), обратное совмещение (BSA), оптический автофокус в дополнение с пневматическому, режим экспонирования с высоким разрешением (размер элемента до 0,3 мкм), кассетная загрузка для пластин (до 8 дюймов) или шаблонов (до 7х7 дюймов) - cassette to cassette station (до 2-ух кассетных модулей).
Обновленные установки безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели VPG+ 200 / VPG+ 400 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
VPG+ - High Speed Pattern Generators. Установки для серийного производства.
Теперь установки VPG+ стали в почти 3 раза быстрее чем предудущая сери установок VPG.
Предназначены для задач производств крупных серий. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики.
Минимальый топологический размер 0,75 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,75 мкм, 1,0 мкм, 2,0 мкм, 4,0 мкм.
Скорость письма от 970 до 13500 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы и модели.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов и 17 х 17 дюймов (для VPG+ 200/VPG+ 400)
Область экспонирования до 200 х 200 мм2 и 400 х 400 мм2 (для VPG+ 200/VPG+ 400)
Растровое (бинарное) экспонирование, оптический автофокус в дополнение с пневматическому.
Обновленные установки безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели VPG+ 200 / VPG+ 400 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
VPG+ - High Speed Pattern Generators. Установки для серийного производства.
Теперь установки VPG+ стали в почти 3 раза быстрее чем предудущая сери установок VPG.
Предназначены для задач производств крупных серий. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики.
Минимальый топологический размер 0,75 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,75 мкм, 1,0 мкм, 2,0 мкм, 4,0 мкм.
Скорость письма от 970 до 13500 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы и модели.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов и 17 х 17 дюймов (для VPG+ 200/VPG+ 400)
Область экспонирования до 200 х 200 мм2 и 400 х 400 мм2 (для VPG+ 200/VPG+ 400)
Растровое (бинарное) экспонирование, оптический автофокус в дополнение с пневматическому.
Промышленная установка безмаскового совмещения и экспонирования для промышленности модели MLA300 для серийного производства производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
MLA300 предназначена для решения задач, требующих высокой производительности и может заменить вашу автоматическую установку совмещения и экспонирования на производстве.
MLA300 автоматизирована и оснащена роботом-загрузчиком и портами загрузки, а также программное обеспечение, специально разработанное для производственной среды и предлагающее упрощенный автоматизированный рабочий процесс.
Преимущества установки в стоимости владения и отсутствии фотошаблонного хозяйства на производстве.
Минимальный топологический размер до 1,5 мкм.
Минимальный размер линии для переодической структуры [half pitch, мкм] - 2,0 мкм
Область экспонирования до 300 х 300 мм
Точность совмещения, [3σ, нм] - 500 нм.
Точность совмещения по обратной стороне - BSA, [3σ, нм] - 1000 нм.
Скорость экспонирования 5000 мм2/мин на длине волны 405 нм и одним модулем экспонирования
Автофокус в реальном времени
Совмещение по верхней и нижней стороне пластины
Контроль климата
Источники 405 и/или 375 нм
Промышленная установка безмаскового совмещения и экспонирования для промышленности модели MLA300 для серийного производства производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
MLA300 предназначена для решения задач, требующих высокой производительности и может заменить вашу автоматическую установку совмещения и экспонирования на производстве.
MLA300 автоматизирована и оснащена роботом-загрузчиком и портами загрузки, а также программное обеспечение, специально разработанное для производственной среды и предлагающее упрощенный автоматизированный рабочий процесс.
Преимущества установки в стоимости владения и отсутствии фотошаблонного хозяйства на производстве.
Минимальный топологический размер до 1,5 мкм.
Минимальный размер линии для переодической структуры [half pitch, мкм] - 2,0 мкм
Область экспонирования до 300 х 300 мм
Точность совмещения, [3σ, нм] - 500 нм.
Точность совмещения по обратной стороне - BSA, [3σ, нм] - 1000 нм.
Скорость экспонирования 5000 мм2/мин на длине волны 405 нм и одним модулем экспонирования
Автофокус в реальном времени
Совмещение по верхней и нижней стороне пластины
Контроль климата
Источники 405 и/или 375 нм
ООО "Минатех"— Микро и нано технологии
Статьи
© Все права защищены
Россия, Москва, ул. Ткацкая, д.5с1.
тел./факс: +7 (495) 909-89-53 / +7 (495) 909-89-54
моб.тел.: +7 (926) 134-69-15
e-mail: info@minateh.ru
