+7 (495) 909-89-53

Настольная установка безмаскового совмещения и экспонирования MLA100 (снята с производства)

Настольная установка безмаскового совмещения и экспонирования MLA100 фото mpg 501_application 3mpg 501_application 2mpg 501_application 1

Установка безмаскового совмещения и экспонирования модели MLA100 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия) представила новую линейку установок для безмаскового совмещения и экспонирования (MLA - Maskless Aligners).









Установки бесмаскового совмещения и экспонирования серии MLA (Maskless Aligners) - это высокопроизводительные системы прямого экспонирования специально разработанные для процессов совмещения и экспонирования без использования фотошаблонов (масок). Установки предлагают все возможности традиционной технологии совмещения и экспонирования для однослойных и многослойных применений и даже дают возможность преодолеть некоторые из ограничений фотошаблонной технологии. Установки MLA позволят избавиться от потребности в фотошаблонах и сокращает цикл производства, что существенно сокращает затраты на производство или исследования.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Разработанная с акцентом на высокую производительность по доступной цене, установка MLA100 является идеальным решением для литографии многих приложений R & D. Оптическая система, использующая высокоотражающие зеркали и DMDTM (Digital Micro Device)  предназначена для экспонирования структур размером до 1 мкм при скорости 50 мм²/мин по фоторезисту, без необходимости использования фотошаблонов. Устранение фотошаблонов в литографическом процессе повысит гибкость и значительно сократит производственный цикл. MLA100 управляется мастер-программой (GUI), которая помогает оператору в течение всего процесса совмещения и экспонирования: загрузка подложки, выбор дизайна и экспонирование. Установка занимает малую площадь и требует только подключения электропитание и сжатого воздуха.

Применение установки MLA100: медицина. MEMS, микрооптика, полупроводники, сенсоры, датчики, MOEMS, исследование материалов, нанотрубки, графены и др.

Система может быть оснащена либо LED источником, работающим на длине волны 390 нм с мощностью 10 Вт, либо UV LED источником работающим на длине волны 365 нм с мощностью 10 Вт. Иточники устанавливаются в зависимости от применения.

Опции: базовый 3D экспонирование для полутоновой шкалы экспонирования (Basic Gray Scale Exposure Mode), антивибрационный стол.

Особенности установки MLA100

  • Минимальный топологически размер 1,0 мкм.

  • Размер шаблонов или пластин до 6 х 6 дюймов.

  • Минимальный размер подложки: 5 х 5 мм2
  • Область экспонирования до 125 х 125 мм. или до Ø100 мм

  • Точность совмещения (50x50 мм² [3sigma, нм]) -  1000 нм.

  • Камера для предварительно совмещения и микрокамера для точного совмещения
  • Время экспонирования области 100х100 мм² - 200 минут. (около 3 часов)

  • Скорость экспонирования 50 мм2/мин. 

  • Источники излучения: LED источник, 390 нм, 10 Вт, 10000 часов, UV LED источник, 365 нм, 10 Вт, 10000 часов (для стандартных и УФ-резистов таких как SU8)

  • Погрешность позиционирования подложки: 20 нм;
  • Работа с дизайнами форматов DXF, CIF, GDSII, Gerber
  • Габаритные размеры: 630 х 770 х 530 мм, вес: 100 кг;
Скачать брошюру MLA100 в PDF

Характеристики настольной установки безмаскового совмещения и экспонирования модели MLA100

Режим работы I
Минимальный размер элемента топологии для LED или UV LED источника, мкм 1,0 
Скорость экспонирования (рисования), мм2/мин 50
Время экспонирования области 20х20 мм2, мин 8
Время экспонирования области 50х50 мм2, мин 50
Время экспонирования области 100х100 мм2, мин 200
Равномерность ширины линии (3σ), нм 200
Точность совмещения для 50х50 мм2 , (3σ), нм 1000
Область письма (экспонирования), мм 125 х 125 или до Ø100 

Видеопрезентация установки MLA



Процесс совмещения на установках MLA



Запросить предложение можно по ссылке или направив нам письмо по адресу info@minateh.ru

Запросить предложение товара

Настольная установка безмаскового совмещения и экспонирования MLA100 (снята с производства)

Также Вас может заинтересовать
Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии ULTRA

Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA предназначена для производства фотошаблонов или прямого экспонирования на пластине с очень высокой точностью. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту.

Минимальый топологический размер до 0,5 мкм.
Шероховатость линии - 20 нм
Точность освмещения второго слоя - 100 нм.
Скорость письма до 580 мм2/мин в зависимости от режима
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов (опционально 17 х 17 дюймов)
Область экспонирования до 228 х 228 мм (опционально 400 х 400 мм)
Толщина подложки до 9 мм.
Автоматический загрузчик фотошаблонов
SECS / GEM protocol

Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA предназначена для производства фотошаблонов или прямого экспонирования на пластине с очень высокой точностью. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту.

Минимальый топологический размер до 0,5 мкм.
Шероховатость линии - 20 нм
Точность освмещения второго слоя - 100 нм.
Скорость письма до 580 мм2/мин в зависимости от режима
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов (опционально 17 х 17 дюймов)
Область экспонирования до 228 х 228 мм (опционально 400 х 400 мм)
Толщина подложки до 9 мм.
Автоматический загрузчик фотошаблонов
SECS / GEM protocol

Настольная установка безмаcковой лазерной литографии mPG 101 (снята с производства)

Настольная модель mPG 101 лазерной безмасковой литографии производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия)

Установка предназначена для решения задач, не требующих высокой производительности - лабораторные исследования, НИОКР, опытное производство.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальный топологический размер 0,6 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,6 мкм, 1,0 мкм, 2,5 мкм, 5,0 мкм.
Скорость письма от 1 до 90 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 6 х 6 дюймов.
Область экспонирования до 125 х 125 мм.

Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Basic Gray Scale ExposureMode).

Настольная модель mPG 101 лазерной безмасковой литографии производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия)

Установка предназначена для решения задач, не требующих высокой производительности - лабораторные исследования, НИОКР, опытное производство.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальный топологический размер 0,6 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,6 мкм, 1,0 мкм, 2,5 мкм, 5,0 мкм.
Скорость письма от 1 до 90 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 6 х 6 дюймов.
Область экспонирования до 125 х 125 мм.

Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Basic Gray Scale ExposureMode).

Уже установлено в России и СНГ: 18 шт
Установка безмасковой лазерной литографии DWL 66+

Новая установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

Установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ предназначена для задач НИОКР, мелкой серии, опытное производство. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальый топологический размер 0,3 мкм. (300 нм)
Сменные пишущие головки на 0,3 мкм, 0,6 мкм, 0,8 мкм, 1 мкм, 2 мкм, 4 мкм.
Скорость письма от 3 до 2000 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов 
Область экспонирования до 200 х 200 мм.
Толщина подложки до 12 мм.
Точность совмещения до 0,35 мкм

Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), обратное совмещение (BSA), оптический автофокус в дополнение с пневматическому, режим экспонирования с высоким разрешением (размер элемента до 0,3 мкм),  кассетная загрузка для пластин (до 8 дюймов) или шаблонов (до 7х7 дюймов) - cassette to cassette station (до 2-ух кассетных модулей).

Новая установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).

Установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ предназначена для задач НИОКР, мелкой серии, опытное производство. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Минимальый топологический размер 0,3 мкм. (300 нм)
Сменные пишущие головки на 0,3 мкм, 0,6 мкм, 0,8 мкм, 1 мкм, 2 мкм, 4 мкм.
Скорость письма от 3 до 2000 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов 
Область экспонирования до 200 х 200 мм.
Толщина подложки до 12 мм.
Точность совмещения до 0,35 мкм

Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), обратное совмещение (BSA), оптический автофокус в дополнение с пневматическому, режим экспонирования с высоким разрешением (размер элемента до 0,3 мкм),  кассетная загрузка для пластин (до 8 дюймов) или шаблонов (до 7х7 дюймов) - cassette to cassette station (до 2-ух кассетных модулей).

Уже установлено в России и СНГ: 22 шт