Центрифуга для нанесения фоторезиста модели SPIN-1200T от MIDAS SYSTEM (Корея) с нашего склада.
Применение: нанесение фоторезиста или других покрытий методом центрифугирования.
Пластины до 100мм.
Центрифуга для нанесения фоторезиста модели SPIN-1200T от MIDAS SYSTEM (Корея) с нашего склада.
Применение: нанесение фоторезиста или других покрытий методом центрифугирования.
Пластины до 100мм.
Центрифуга для нанесения фоторезиста модели SPIN-3000BD от MIDAS SYSTEM (Корея) с нашего склада.
Применение: нанесение фоторезиста или других покрытий методом центрифугирования.
Пластины до 150мм.
Центрифуга для нанесения фоторезиста модели SPIN-3000BD от MIDAS SYSTEM (Корея) с нашего склада.
Применение: нанесение фоторезиста или других покрытий методом центрифугирования.
Пластины до 150мм.
Центрифуга для нанесения фоторезиста модели SPIN-3000A от MIDAS SYSTEM (Корея) с нашего склада.
Применение: нанесение фоторезиста или других покрытий методом центрифугирования.
Пластины до 200мм.
Центрифуга для нанесения фоторезиста модели SPIN-3000A от MIDAS SYSTEM (Корея) с нашего склада.
Применение: нанесение фоторезиста или других покрытий методом центрифугирования.
Пластины до 200мм.
Термоплитка для сушки и задубливания фоторезиста, модель HP10 от LEBO Science (Китай).
Размер подложек: от кусочков 5х5 мм до пластин 220х220 мм.
Максимальная температура: 300 oC
Ручное управление с кнопок
Термоплитка для сушки и задубливания фоторезиста, модель HP10 от LEBO Science (Китай).
Размер подложек: от кусочков 5х5 мм до пластин 220х220 мм.
Максимальная температура: 300 oC
Ручное управление с кнопок
Термоплитка для сушки и задубливания фоторезиста, модель HP100-PA от LEBO Science (Китай).
Размер подложек: от кусочков 5х5 мм до пластин 220х220 мм.
Цифровой 7" PLC дисплей
Максимальная температура: 300 oC
Lift-pins (0-30 мм)
Продувка азота под крышку
Термоплитка для сушки и задубливания фоторезиста, модель HP100-PA от LEBO Science (Китай).
Размер подложек: от кусочков 5х5 мм до пластин 220х220 мм.
Цифровой 7" PLC дисплей
Максимальная температура: 300 oC
Lift-pins (0-30 мм)
Продувка азота под крышку
Установка плазменной очистки и активации поверхности модели COVANCE (*конфигурация COVANCE-2MP) с PLC контролем производства компании Femto Science (Ю. Корея). Установка готова к отгрузке нашим заказчикам в самые кратчайшие сроки.
Применение: очистка, удаление органики с поверхности, активация, травление (мелкосерийные процессы)
Установка плазменной очистки и активации поверхности модели COVANCE (*конфигурация COVANCE-2MP) с PLC контролем производства компании Femto Science (Ю. Корея). Установка готова к отгрузке нашим заказчикам в самые кратчайшие сроки.
Применение: очистка, удаление органики с поверхности, активация, травление (мелкосерийные процессы)
Портативная установка плазменной очистки и активации поверхности при атмосферном давлении модели Plasma Pippette производства компании Femto Science (Корея). Установка готова к отгрузке нашим заказчикам в самые кратчайшие сроки.
Самая компактная установка локальной плазменной обработки поверхности на рынке. Подойдет любой лаборатории для большого круга задач.
Применение: очистка, удаление органики с поверхности, активация, травление (мелкосерийные процессы)
Портативная установка плазменной очистки и активации поверхности при атмосферном давлении модели Plasma Pippette производства компании Femto Science (Корея). Установка готова к отгрузке нашим заказчикам в самые кратчайшие сроки.
Самая компактная установка локальной плазменной обработки поверхности на рынке. Подойдет любой лаборатории для большого круга задач.
Применение: очистка, удаление органики с поверхности, активация, травление (мелкосерийные процессы)
Четырехзондовая полуавтоматическая установка измерения удельного сопротивления слоев, Eplec-RC
Eplec-RC - установки четырехзондового измерения (4-point probe) - измерение удельного и поверхностного сопротивления четырехзондовым методом на полупроводниковых пластинах Si, GaAs, InP, Ge, SiC, Сапфира и др. производства PLSINTEC CORPORATION (Китай).
Измерение (картирование) на пластинах диаметром от 52 мм (2") до 200 мм (8") и толщиной до 4 мм.
Четырехзондовая полуавтоматическая установка измерения удельного сопротивления слоев, Eplec-RC
Eplec-RC - установки четырехзондового измерения (4-point probe) - измерение удельного и поверхностного сопротивления четырехзондовым методом на полупроводниковых пластинах Si, GaAs, InP, Ge, SiC, Сапфира и др. производства PLSINTEC CORPORATION (Китай).
Измерение (картирование) на пластинах диаметром от 52 мм (2") до 200 мм (8") и толщиной до 4 мм.
Напольные антивибрационные платформы DAEIL SYSTEMS (Корея) с активной виброизоляцией серии DVIA-ML1000 для SEM и тяжеловысных приборов.
Применение: виброизоляция электронных микроскопов, FIB, профилометров, ОЖЭ и других тяжеловысных приборов.
Нагрузка до 1500кг.
Напольные антивибрационные платформы DAEIL SYSTEMS (Корея) с активной виброизоляцией серии DVIA-ML1000 для SEM и тяжеловысных приборов.
Применение: виброизоляция электронных микроскопов, FIB, профилометров, ОЖЭ и других тяжеловысных приборов.
Нагрузка до 1500кг.
Антивибрационные платформы DAEIL SYSTEMS (Корея) с активной виброизоляцией серии DVIA-T и DVIA-MB
Применение: виброизоляция микроскопов, профилометров, наноинденторов и других приборов
Антивибрационные платформы DAEIL SYSTEMS (Корея) с активной виброизоляцией серии DVIA-T и DVIA-MB
Применение: виброизоляция микроскопов, профилометров, наноинденторов и других приборов
G20 - напылительная установка магнетронного типа для напыления токопроводящих слое для электронной микроскопии (SEM) от GSEM Co. Ltd. (Корея)
G20 - напылительная установка магнетронного типа для напыления токопроводящих слое для электронной микроскопии (SEM) от GSEM Co. Ltd. (Корея)
Установка плазменной очистки и активации поверхности при атмосферном давлении (Китай). Установка готова к отгрузке нашим заказчикам в самые кратчайшие сроки.
Применение: очистка, удаление органики с поверхности, активация
Установка плазменной очистки и активации поверхности при атмосферном давлении (Китай). Установка готова к отгрузке нашим заказчикам в самые кратчайшие сроки.
Применение: очистка, удаление органики с поверхности, активация
Система анализа микроструктур Axalit на базе микроскопа NX600TR (Nexcope).
Применение: инспекция пластин и фотошаблонов, измерение критических размеров в прямом отраженном свете и проходящем свете (светлое поле, темное поле).
Пластины диаметром до 150 мм.
Система анализа микроструктур Axalit на базе микроскопа NX600TR (Nexcope).
Применение: инспекция пластин и фотошаблонов, измерение критических размеров в прямом отраженном свете и проходящем свете (светлое поле, темное поле).
Пластины диаметром до 150 мм.
Система анализа микроструктур Axalit на базе микроскопа NX800TR (Nexcope).
Применение: инспекция пластин и фотошаблонов, измерение критических размеров в прямом отраженном свете и проходящем свете (светлое поле, темное поле).
Пластины диаметром до 200 мм.
Система анализа микроструктур Axalit на базе микроскопа NX800TR (Nexcope).
Применение: инспекция пластин и фотошаблонов, измерение критических размеров в прямом отраженном свете и проходящем свете (светлое поле, темное поле).
Пластины диаметром до 200 мм.
ГУФ (DUV) лампа для установок фотолитографии USHIO UXM-501MD (Япония)
ГУФ (DUV) лампа для установок фотолитографии USHIO UXM-501MD (Япония)
УФ лампа для установок фотолитографии USHIO USH-350DS. (Япония)
УФ лампа для установок фотолитографии USHIO USH-350DS. (Япония)
Отрезные диски для станков дисковой резки пластин
Наиболее распространенные размеры дисков 2" с почадочным рзмером 40мм.
Отрезные диски для станков дисковой резки пластин
Наиболее распространенные размеры дисков 2" с почадочным рзмером 40мм.
УФ пленка для монтажа пластины перед дисковой резкой, UV Tape
УФ пленка для монтажа пластины перед дисковой резкой, UV Tape
Кварцевые QSM датчики для PVD машин (Inficon)
Кварцевые QSM датчики для PVD машин (Inficon)
Катоды AGA054 (AGAR Scientific Ltd.) для электронных микроскопов. (UK)
Катоды AGA054 (AGAR Scientific Ltd.) для электронных микроскопов. (UK)
Фотошаблонные заготовки в наличии на нашем складе в Москве.
Применение: фотолитография
Фотошаблонные заготовки в наличии на нашем складе в Москве.
Применение: фотолитография
Тара для полупроводниковых пластин в наличии на нашем складе в Москве.
Применение: транспортировка и хранение полупроводниковых пластин (Si, GaAs, GaN, InP, Сапфир, Ge и др)
Тара для полупроводниковых пластин в наличии на нашем складе в Москве.
Применение: транспортировка и хранение полупроводниковых пластин (Si, GaAs, GaN, InP, Сапфир, Ge и др)
Полировальный порошок оксида церия (CeO2) в наличии на нашем складе в Москве.
Применение: Оптические линзы, оптические фильтры, оптическое стекло со степенью истирания 80-150, шлифование твердого стекла (hard glass), например: BK7, B270
Полировальный порошок оксида церия (CeO2) в наличии на нашем складе в Москве.
Применение: Оптические линзы, оптические фильтры, оптическое стекло со степенью истирания 80-150, шлифование твердого стекла (hard glass), например: BK7, B270
Шлифовальные и полировальные материалы из Германии фирм MetCata GmbH и Eminess
Шлифовальные и полировальные материалы из Германии фирм MetCata GmbH и Eminess