+7 (495) 909-89-53

Системы для автоматической загрузки/выгрузки пластин

Роботы-манипуляторы для загрузки и выгрузки пластин и шаблонов

Роботы предназначенные для высокоточного перемещения кремниевых пластин в полупроводниковом производстве.

 

Роботы предназначенные для высокоточного перемещения кремниевых пластин в полупроводниковом производстве.

 

Выравниватели (aligner) для загрузки пластин

Выравниватели (aligner) для загрузки пластин

 

Выравниватели (aligner) для загрузки пластин

 

EFEM (Equipment Front End Module) загрузчики с загрузочными портами

EFEM (Equipment Front End Module) загрузчики с загрузочными портами

 

EFEM (Equipment Front End Module) загрузчики с загрузочными портами

 

Сортировщик пластин (Wafer Sorter) с загрузочными портами

Сортировщик пластин (Wafer Sorter) с загрузочными портами

Сортировщик пластин (Wafer Sorter) с загрузочными портами

Автоматизированная SMIF система обработки пластин

Автоматизированная SMIF система обработки пластин

Автоматизированная SMIF система обработки пластин

Системы для автоматической загрузки/выгрузки пластин в полупроводниковом производстве.

Роботизированные системы для автоматической загрузки/выгрузки кремниевых пластин в полупроводниковом производстве включают:

  • EFEM (Equipment Front End Module) – Интерфейс между оборудованием и системой транспортировки пластин.

  • Load Ports – Устройства загрузки/выгрузки пластин в контейнерах (FOUP, SMIF).

  • Роботы-манипуляторы – Для точного перемещения пластин между этапами обработки.

  • Aligener системы - системы выравнивания пластин 

Оборудование используется на этапах:

  • Фотолитография – Загрузка пластин в степперы/сканеры.

  • Эпитаксия, травление, осаждение – Перемещение между камерами обработки.

  • Инспекция и измерения – Автоматическая подача на метрологию.

  • Полировка и очистка пластин - Загрузка и перемещение пламтин между модулями

Конкурентные преимущества

✅ Высокая точность – Позиционирование с точностью до микрона.
✅ Скорость – Минимизация времени загрузки (например, <3 сек на пластину).
✅ Совместимость – Работа с FOUP, SMIF, открытыми кассетами.
✅ Надежность – Минимизация частиц и загрязнений (критично для 3 нм и ниже).