Роботы компании предназначенные для высокоточного перемещения кремниевых пластин в полупроводниковом производстве.
2-осевые , 3-осевые и 4-осевые конструкции + Dual-Z механизм
Основные оси (X, Y, Z, θ) обеспечивают точное позиционирование.
Dual-Z (двойная ось Z) позволяет независимо управлять двумя захватами (эндофлекторами), что ускоряет загрузку/разгрузку пластин.
Высокая скорость и точность
Скорость: до 1,500 мм/с (зависит от модели).
Точность позиционирования: ±0.05 мм (для критичных процессов).
Чистота и совместимость
Соответствие стандартам SEMI (чистота ISO Class 3-4).
Совместимость с стандартными кассетами (FOUP, SMIF, OPEN Cassette).
Гибкость применения
Используется в EFEM (Equipment Front End Module) и загрузочных модулях.
Поддержка пластин 100 мм / 150мм / 200 мм / 300 мм (опционально другие размеры).
Выравниватели (aligner) для загрузки пластин
Выравниватели (aligner) для загрузки пластин
Автоматизированная SMIF система обработки пластин
Автоматизированная SMIF система обработки пластин
Сортировщик пластин (Wafer Sorter) с загрузочными портами
Сортировщик пластин (Wafer Sorter) с загрузочными портами