+7 (495) 909-89-53

Планаризация и ХМП

Установка химико-механической планаризации E400 E

Лабораторная установка химико-механической планаризации модели E400 E производства Alpsitec (Франция).
Установка химико-механической планаризации модели E400 E предназначена для задач полировки и планаризации полупроводниковых и др. пластин в  НИОКР, мелко-серийно производстве и опытном производстве. 

Размер обрабатываемых пластин: от кусочков до 4" (100 мм)
Диаметр полировальника 400 мм
Программирование до 10 шагов в одном рецепте.
Процессы: ХМП, планаризация

Лабораторная установка химико-механической планаризации модели E400 E производства Alpsitec (Франция).
Установка химико-механической планаризации модели E400 E предназначена для задач полировки и планаризации полупроводниковых и др. пластин в  НИОКР, мелко-серийно производстве и опытном производстве. 

Размер обрабатываемых пластин: от кусочков до 4" (100 мм)
Диаметр полировальника 400 мм
Программирование до 10 шагов в одном рецепте.
Процессы: ХМП, планаризация

Установка химико-механической планаризации E460 E

Установка химико-механической планаризации модели E460 E производства Alpsitec (Франция).
Установка химико-механической планаризации модели E460 E предназначена для задач полировки и планаризации полупроводниковых и др. пластин в  НИОКР, мелко-серийно производстве и опытном производстве. 

Размер обрабатываемых пластин: от кусочков до 8" (200 мм)
Диаметр полировальника 460 мм или 480 мм (615 мм - опция)
Программирование до 10 шагов в одном рецепте.
Процессы: ХМП, планаризация

Установка химико-механической планаризации модели E460 E производства Alpsitec (Франция).
Установка химико-механической планаризации модели E460 E предназначена для задач полировки и планаризации полупроводниковых и др. пластин в  НИОКР, мелко-серийно производстве и опытном производстве. 

Размер обрабатываемых пластин: от кусочков до 8" (200 мм)
Диаметр полировальника 460 мм или 480 мм (615 мм - опция)
Программирование до 10 шагов в одном рецепте.
Процессы: ХМП, планаризация

Планаризация и ХМП 

Планаризация - это способ устранения неровностей с поверхностного слоя полупроводниковой пластины. 

Химико-механическая планаризация (Chemical mechanical polishing – CMP) сочетает в себе химическую и механическую планаризацию. При данном способе обработки используется комбинация абразивных и агрессивно-химических взвесей. 

Процесс планаризации проходит на полировочном столе, на котором располагается полировочная площадка. Площадка должна быть по площади больше, чем обрабатываемая пластина. Пластина прижимается к полировочной площадке специальной динамической головкой, которая, вращаясь, обрабатывает пластину. Пластина и полировочная площадка удерживаются на месте специальным стопорным кольцом. Динамическая головка вращается не концентрически, т.е. ось её вращения меняет свое положение в плоскости пластины. Это способствует лучшей обработке пластины, и делает её максимально ровной. 

Установки французской фирмы Alpsitec предназначены для обработки полупроводниковых пластин методом химико-механической планаризации. Данные установки отлично подойдут для работы в рамках различных научно-исследовательских и конструкторских разработок, а также в мелкосерийном и опытном производстве.

Новости

Все новости

HIMT анонсировал новую версию установки безмаскового совмещения и экспонирования MLA150 с пишущей головкой 0.6 мкм

Подробнее

В ЦНИИХМ запущен ИК-фурье спектроскопический эллипсометр SENDIRA

Подробнее

МИНАТЕХ стал дистрибутором швейцарской фирмы POWATEC GmbH

Подробнее

Лазерный литограф DWL 66XL+ со склада в Москве

Подробнее

Поставка двух центрифуг SPIN-1200T

Подробнее

В одном из Московских Университетов запущен спектроскопический эллипсометр SER 850 DUV

Подробнее

В ФГБНУ ТИСНУМ запущен 3D оптический профилометр-конфокальный микроскоп S neox

Подробнее

В АО "Протон" запущена первая в РФ установка MLA150

Подробнее

Центрифуга SPIN-1200T с нашего слада

Подробнее

Выставка - SEMIEXPO 2018

Подробнее

Плазменная очистка ATTO

Подробнее

В РХТУ запущен спектроскопический эллипсометр SENTECH SER 800

Подробнее

МИНАТЕХ начинает сотрудничество с немецким специалистом по метрологии SURAGUS

Подробнее

Новая установка безмасковой лазерной литографии DWL 66+

Подробнее

МИНАТЕХ начинает сотрудничество с немецкой компанией Accurion GmbH

Подробнее

Процесс совмещения на установках MLA от HIMT

Подробнее

Новый компактный 3D профилометр-конфокальный микроскоп S lynx от SENSOFAR

Подробнее

SENTECH анонсировал новую серию спектроскопических эллипсометров SENresearch 4.0.

Подробнее