Полностью автоматический станок для шлифования обратной стороны пластин VRG-250
VRG-250 — полностью автоматический станок для шлифования обратной стороны (Back Side Grinding) производства корейско-китайской компании AM Technology Co., Ltd. (Корея - Китай)
Предназначен для высокоточного шлифования полупроводниковых пластин, подложек из сапфира, карбида кремния, керамики и других материалов. Ключевое оборудование для подготовки пластин в производстве микроэлектроники, светодиодов и силовой электроники.
Область применения:
Полностью автоматический станок для шлифования обратной стороны пластин VRG-250
VRG-250 — полностью автоматический станок для шлифования обратной стороны (Back Side Grinding) производства корейско-китайской компании AM Technology Co., Ltd. (Корея - Китай)
Предназначен для высокоточного шлифования полупроводниковых пластин, подложек из сапфира, карбида кремния, керамики и других материалов. Ключевое оборудование для подготовки пластин в производстве микроэлектроники, светодиодов и силовой электроники.
Область применения:
Автоматический станок двусторонней шлифования ADG-700
ADG-700 — полностью автоматическая установка двустороннего шлифования (Double Side Fine Grinding) производства корейско-китайской компании AM Technology Co., Ltd. (Корея - Китай).
Предназначена для высокоточной двусторонней обработки плоских заготовок из твёрдых и хрупких материалов. Обеспечивает идеальную параллельность, плоскостность и однородность толщины изделий. Ключевое оборудование для подготовки подложек в производстве полупроводников, светодиодов, силовой электроники и прецизионных механических компонентов.
Область применения:
Автоматический станок двусторонней шлифования ADG-700
ADG-700 — полностью автоматическая установка двустороннего шлифования (Double Side Fine Grinding) производства корейско-китайской компании AM Technology Co., Ltd. (Корея - Китай).
Предназначена для высокоточной двусторонней обработки плоских заготовок из твёрдых и хрупких материалов. Обеспечивает идеальную параллельность, плоскостность и однородность толщины изделий. Ключевое оборудование для подготовки подложек в производстве полупроводников, светодиодов, силовой электроники и прецизионных механических компонентов.
Область применения:
Станки односторонней полировки (ХМП) и планаризации серии ASL/ASP
Серия ASL/ASP — серия автоматических станков односторонней полировки (DMP) и химико-механической планаризации (CMP) производства корейско-китайской компании AM Technology Co., Ltd. (Корея - Китай).
Оборудование предназначено для высокоточной финишной обработки поверхностей пластин и подложек из различных материалов. Обеспечивает исключительную плоскостность и чистоту поверхности, необходимые в производстве полупроводников, светодиодов, оптики и микроэлектроники. Станки доступны в двух типоразмерах — ASL/ASP-910 (для заготовок до 910 мм) и ASL/ASP-1300 (до 1270 мм).
Область применения:
Станки односторонней полировки (ХМП) и планаризации серии ASL/ASP
Серия ASL/ASP — серия автоматических станков односторонней полировки (DMP) и химико-механической планаризации (CMP) производства корейско-китайской компании AM Technology Co., Ltd. (Корея - Китай).
Оборудование предназначено для высокоточной финишной обработки поверхностей пластин и подложек из различных материалов. Обеспечивает исключительную плоскостность и чистоту поверхности, необходимые в производстве полупроводников, светодиодов, оптики и микроэлектроники. Станки доступны в двух типоразмерах — ASL/ASP-910 (для заготовок до 910 мм) и ASL/ASP-1300 (до 1270 мм).
Область применения:
Шлифовка – это процесс обработки полупроводниковых пластин твердыми шлифовальными дисками с абразивными порошками или суспезниями. Шлифовку можно разделить на предварительную и окончательную. Предварительная шлифовка производится абразивными порошками с более крупными частицами. Она нужна для того, чтобы быстро выровнять плоскость пластины и удалить технологические припуски. Окончательная шлифовка нужна для дальнейшего улучшения геометрических параметров пластины и точности размеров. Утонение пластин так же осуществляется путем шлифования.
Полирование – это процесс улучшения качества поверхности, путем снятия тончайших слоев материала. Полировку проводят специальными полировочными дисками или тканями (сукном). В качестве абразивного материала используют микропорошки или готовые суспезнии с содержанием синтетического алмаза, оксидов алюминия и диоксида кремния.
На нашем сайте представлены модели станков для шлифовки и полировки различных полупроводниковых пластин. Представлены станки, рассчитанные на серийную работу для пластин средних и больших размеров, а также, модели для обработки тонких и хрупких образцов.
ООО "Минатех"— Микро и нано технологии
Статьи
© Все права защищены
Россия, Москва, ул. Ткацкая, д.5с1.
тел./факс: +7 (495) 909-89-53 / +7 (495) 909-89-54
моб.тел.: +7 (926) 134-69-15
e-mail: info@minateh.ru
