Установка химико-механической планаризации модели E460 E производства Alpsitec (Франция).
Установка химико-механической планаризации модели E460 E предназначена для задач полировки и планаризации полупроводниковых и др. пластин в НИОКР, мелко-серийном производстве и опытном производстве.
Установка позволяет обрабатывать как стандартные пластины диаметром 2",3",4",6" и 8", так и кусочки различной формы 10х10 мм2 или др.
Установка имеет возможность устанавливать до 10 шагов одного процесса с установкой своих уникальных параметров процесса для каждого из шагов. Установка имеет ручную загрузку пластин с автоматическим управлением процесса полировки.
Стандартные держатели для пластин используют вакуум для крепления, но также доступны и крепелние пластин на воск или на специальном шаблоне.
Также компания готова изготовить специальный держатель по требования заказчика.
Размеры пластин от кусочков до 8" (200 мм)
до 10 шагов в процессе
Наличие вытяжки и кабинета
Полировальники и оснастка для крепления щеток, алмазных дисков или кругов
Модуль контроля температуры процесса
Размеры (Ш х Г х В), мм | 850 х 1353 х 2062 | |||||
Вес, кг. | 800 кг. | |||||
Размер пластин | от кусочков до 8" (200 мм) | |||||
Занимаемая площадь, м2 | 1,15 | |||||
Электропитание | 220-380 В, 3 фазы, 50-60 Гц. | |||||
Сжатый воздух | 6-7 Бар (5 Бар минимально) | |||||
Вода | 1 Бар | |||||
Мощность | около 2,5 кВт | |||||
Потребление | 40 литвов воды в час сжатый воздух 80 литров в мин. Мощность до 3 кВт вакуум |
Лабораторная установка химико-механической планаризации модели E400 E производства Alpsitec (Франция).
Установка химико-механической планаризации модели E400 E предназначена для задач полировки и планаризации полупроводниковых и др. пластин в НИОКР, мелко-серийно производстве и опытном производстве.
Размер обрабатываемых пластин: от кусочков до 4" (100 мм)
Диаметр полировальника 400 мм
Программирование до 10 шагов в одном рецепте.
Процессы: ХМП, планаризация
Лабораторная установка химико-механической планаризации модели E400 E производства Alpsitec (Франция).
Установка химико-механической планаризации модели E400 E предназначена для задач полировки и планаризации полупроводниковых и др. пластин в НИОКР, мелко-серийно производстве и опытном производстве.
Размер обрабатываемых пластин: от кусочков до 4" (100 мм)
Диаметр полировальника 400 мм
Программирование до 10 шагов в одном рецепте.
Процессы: ХМП, планаризация