Установка плазменной очистки и активации поверхности при атмосферном давлении (Китай). Установка готова к отгрузке нашим заказчикам в самые кратчайшие сроки.
Применение: очистка, удаление органики с поверхности, активация.
Основные области применения: для улучшения адгезии различных образцов, для мелкосерийного производства полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем и исследовательских
лабораторий при проведении НИОКР, ОКР.
Описание:
Прибор для плазменной обработки представляет собой компактную систему для обработки поверхности с помощью струйного плазменного потока в атмосфере. Струйный плазменный поток может активировать и очищать поверхность материалов (таких как монокристаллические пластины, оптические компоненты, пластмассы и т. д.) при более низкой температуре и в невакуумных условиях. Скорость очистки высокая, а поверхность материалов получается чистой. Предварительная обработка поверхности материалов помогает подготовить их к получению высококачественных эпитаксиальных пленок или значительно улучшить качество оптического покрытия. Портативная часть прибора для плазменной обработки поверхности имеет небольшие размеры и вес, что позволяет легко переносить его для использования на открытом воздухе. Управление простое, и можно легко регулировать положение очищаемого образца.
Полировальный порошок оксида церия (CeO2) в наличии на нашем складе в Москве.
Применение: Оптические линзы, оптические фильтры, оптическое стекло со степенью истирания 80-150, шлифование твердого стекла (hard glass), например: BK7, B270
Полировальный порошок оксида церия (CeO2) в наличии на нашем складе в Москве.
Применение: Оптические линзы, оптические фильтры, оптическое стекло со степенью истирания 80-150, шлифование твердого стекла (hard glass), например: BK7, B270
Термоплитка для сушки и задубливания фоторезиста, модель HP10 от LEBO Science (Китай).
Размер подложек: от кусочков 5х5 мм до пластин 220х220 мм.
Максимальная температура: 300 oC
Ручное управление с кнопок
Термоплитка для сушки и задубливания фоторезиста, модель HP10 от LEBO Science (Китай).
Размер подложек: от кусочков 5х5 мм до пластин 220х220 мм.
Максимальная температура: 300 oC
Ручное управление с кнопок
Центрифуга для нанесения фоторезиста модели SPIN-3000BD от MIDAS SYSTEM (Корея) с нашего склада.
Применение: нанесение фоторезиста или других покрытий методом центрифугирования.
Пластины до 150мм.
Центрифуга для нанесения фоторезиста модели SPIN-3000BD от MIDAS SYSTEM (Корея) с нашего склада.
Применение: нанесение фоторезиста или других покрытий методом центрифугирования.
Пластины до 150мм.