+7 (495) 909-89-53

Шлифовальные и полировальные материалы из Германии и США

полировальные материалы

Шлифовальные и полировальные материалы из Германии фирм MetCata GmbH и Eminess Inc. (входящая в группу Pureon AG (бывший Microdiamand AG))

Применение: шлифовка и полировка полупроводниковых пластин, керамики, металлов и сплавов, металлография

Подробнее по ссылке...

ПОСТАВКА В ТЕЧЕНИЕ НЕДЕЛИ.

Запросить предложение можно по ссылке или направив нам письмо по адресу info@minateh.ru

Запросить предложение товара

Шлифовальные и полировальные материалы из Германии и США

Также Вас может заинтересовать
Антивибрационные платформы DAEIL SYSTEMS (Корея)

Антивибрационные платформы DAEIL SYSTEMS (Корея) с активной виброизоляцией серии DVIA-T и DVIA-MB

Применение: виброизоляция микроскопов, профилометров, наноинденторов и других приборов

Антивибрационные платформы DAEIL SYSTEMS (Корея) с активной виброизоляцией серии DVIA-T и DVIA-MB

Применение: виброизоляция микроскопов, профилометров, наноинденторов и других приборов

Контейнеры для полупроводниковых пластин

Тара для полупроводниковых пластин в наличии на нашем складе в Москве. 

Применение: транспортировка и хранение полупроводниковых пластин (Si, GaAs, GaN, InP, Сапфир, Ge и др)

Тара для полупроводниковых пластин в наличии на нашем складе в Москве. 

Применение: транспортировка и хранение полупроводниковых пластин (Si, GaAs, GaN, InP, Сапфир, Ge и др)

Установка плазменной очистки COVANCE

Установка плазменной очистки и активации поверхности модели COVANCE (*конфигурация COVANCE-3MPR) с PLC контролем производства компании Femto Science (Ю. Корея). Установка готова к отгрузке нашим заказчикам в самые кратчайшие сроки. 

Применение: очистка, удаление органики с поверхности, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Установка плазменной очистки и активации поверхности модели COVANCE (*конфигурация COVANCE-3MPR) с PLC контролем производства компании Femto Science (Ю. Корея). Установка готова к отгрузке нашим заказчикам в самые кратчайшие сроки. 

Применение: очистка, удаление органики с поверхности, активация, травление (мелкосерийные процессы)