Установка безмаскового совмещения и экспонирования модели MLA150 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия) представила новую линейку установок для безмаскового совмещения и экспонирования (MLA - Maskless Aligners).

MLA150 специально разработан для удобства эксплуатации и включает в себя все ноу-хау в безмасковой литографии, которые компания собрала за последние 30 лет. Литограф MLA150 прдлагает все возможности, необходимые для однослойных и многослойных применений.

Установку  MLA150 отличает от других генераторов шаблонов не только удобство, но и экстремальная скорость экспонирования. Экспонирование области 100x100 мм² с размером структур 1 микрон займет менее 10 минут, а с топологичеким размером 0,6 мкм  займет 35 минут соотвественно - независимо от коэффициента заполнения или количество структур в этой области. Совмещение в многослойных применениях достигается в течение 2 минут с помощью трех интегрированных камер с различным разрешением. Точность совмещения от слоя к слою лучше чем 500 нм (0,5 мкм) и не зависит от уровня оператора. 
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.

Применение установки MLA150: медицина. MEMS, микрооптика, Полупроводники, сенсоры, датчики, MOEMS, исследование материалов, нанотрубки, графены и др.

Система может быть оснащена либо диодным лазером, работающим на длине волны 405 нм с мощностью 8 Вт, либо UV диодным лазером, работающим на длине волны 375 нм с мощностью 2,8 Вт. Можно установить оба лазера для работы как со стандартными резистами, так и с негативными резистами, в том числе с SU8.
Лазеры устанавливаются и используются в зависимости от применения.

Опции: 
Обратное совмещения (BSA - back side alignment)
Серая шкала (128 уровней градаци серого) - опция
Оптический автофокус (для работы с подложками меньше чем 5х5 мм2 - опция
Режим с высоким аспектным отношением - опция
Автоматическое совмещения по реперам на каждом из чипов - опция

Особенности установки MLA150

• Минимальный топологически размер 0,6 мкм (WM I) или 1,0 мкм (WM II).

• Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов.

• Толщина подложек от 0 до 12 мм
• Диапазон автофокуса - 180 мкм
• Минимальный размер подложки (без опции оптического автофокуса): 5 х 5 мм²

• Область экспонирования до 150 х 150 мм. или до Ø150 мм (до 200 x 200 мм - опционально)

• Точность совмещения (100x100 мм² [3sigma, нм]) -  500 нм. (0,5 микрон)

• Камера для предварительно совмещения и макро и микрокамера для точного совмещения

• Время экспонирования области 100х100 мм² - 9 минут для 1 мкм и 35 минут для 0,6 мкм.

• Время экспонирования области 150х150 мм² - 16 минут (для 1 мкм).
• Совмещение по нижней стороне (BSA) - опция
• Серая шкала (Grey Scale) до 128 уровней - опция

• Источники излучения: диодный лазер, 405 нм, 8 Вт, 10000 часов, UV диодный лазер, 375 нм, 2,8 Вт, 10000 часов (для стандартных и УФ-резистов таких как SU8). Возможность поставить оба лазера на установку.

• Разрешение позиционирования интерферометра столика: 10 нм;
• Работа с дизайнами форматов DXF, CIF, GDSII, Gerber
• Габаритные размеры: 1300 х 1300 х 1950 мм, вес: 1100 кг
• Электропитание: 220В, 50Гц, 16А