Промышленная установка безмаскового совмещения и экспонирования для промышленности модели MLA300 для серийного производства производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
MLA300 предназначена для решения задач, требующих высокой производительности и может заменить вашу автоматическую установку совмещения и экспонирования на производстве.
MLA300 автоматизирована и оснащена роботом-загрузчиком и портами загрузки, а также программное обеспечение, специально разработанное для производственной среды и предлагающее упрощенный автоматизированный рабочий процесс.
Преимущества установки в стоимости владения и отсутствии фотошаблонного хозяйства на производстве.
Технология использует пространственный световой модулятор, который по сути ействует ка кдинамическая маска. MLA300 предлагает гибкость для экспонированияя наиболее сложных подложек, позволяя вносить исправления дизайн и использует автофокус в реальном времени для отслеживания прогиб или разнотолщинность подложки. Полностью интегрированные модули экспонирования доступны для выбора длины волны (375 нм или 405 нм) и с различными вариантами разрешения.
Применение установки MLA300: производство сенсоров, MEMS устройствs, дискретных электронных компонентов, аналоговых и цыфровых интегральных схемa ASICs, силовой электроники, OLED дисплеи, advanced packaging применения.
Скачать брошюру в PDF_EN| Параметры экспонирования | ||||
| Минимальный размер элемента топологии, мкм | 1,5 | |||
| Минимальный размер линии для переодической структуры [half pitch, мкм] | 2,0 | |||
| Равномерность ширины линии (3σ), нм | 200 | |||
| Шероховатость линии, (3σ), нм | 80 | |||
| Сшивка, (3σ), нм | 120 | |||
| Точность совмещения, нм | 500 | |||
| Точность совмещения по нижней стороне - BSA, нм | 1000 | |||
| Время экспонирования области 100х100 мм2 при дозе 50 mJ/cm2 и длине волны 405 нм. | 2,6 мин. | |||
| Скорость экспонирования на длине волны 405 нм с одним модулем экспонирования. | 5000 мм2/мин | |||
| Спецификация системы | ||||
| Источник засветки | Длина волны: 375 нм и 405 нм высокомощный диодный лазер с большим временем жизни | |||
| Максимальный размер подложки | 300 х 300 мм2 | |||
| Максимальная область экспонирования | 300 х 300 мм2 | |||
| Тольщина подложек | 0,1 - 10 мм | |||
| Климатическая камера установки | температурная стабильность ± 0.1°C | |||
| Автофокус | Оптический и/или пневматический автофокус | |||
| Диапазон автофокусировки | до 150 мкм | |||
| Совмещение | Продвинутая ситема совмещения, совмещение по обратной стороне (BSA) - опционально | |||
| Автоматизация | Автоматическая загрузка из кассеты и системой предварительной ориентации пластины | |||
| Размеры системы | ||||
| Размеры | Ширина | Глубина | Высота | Вес |
| Основная система | 1200 мм | 2310 мм | 1980 мм | 2600 кг |
| Требования к подключению | ||||
| Электропитание | 400 В ± 5%, 50/60 Гц, 16A | |||
| Сжатый воздух | 6 - 10 bar, стабильность± 0.5 bar | |||
Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA предназначена для производства фотошаблонов или прямого экспонирования на пластине с очень высокой точностью. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту.
Минимальый топологический размер до 0,5 мкм.
Шероховатость линии - 20 нм
Точность освмещения второго слоя - 100 нм.
Скорость письма до 580 мм2/мин в зависимости от режима
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов (опционально 17 х 17 дюймов)
Область экспонирования до 228 х 228 мм (опционально 400 х 400 мм)
Толщина подложки до 9 мм.
Автоматический загрузчик фотошаблонов
SECS / GEM protocol
Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA предназначена для производства фотошаблонов или прямого экспонирования на пластине с очень высокой точностью. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту.
Минимальый топологический размер до 0,5 мкм.
Шероховатость линии - 20 нм
Точность освмещения второго слоя - 100 нм.
Скорость письма до 580 мм2/мин в зависимости от режима
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов (опционально 17 х 17 дюймов)
Область экспонирования до 228 х 228 мм (опционально 400 х 400 мм)
Толщина подложки до 9 мм.
Автоматический загрузчик фотошаблонов
SECS / GEM protocol
Обновленные установки безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели VPG+ 200 / VPG+ 400 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
VPG+ - High Speed Pattern Generators. Установки для серийного производства.
Теперь установки VPG+ стали в почти 3 раза быстрее чем предудущая сери установок VPG.
Предназначены для задач производств крупных серий. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики.
Минимальый топологический размер 0,75 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,75 мкм, 1,0 мкм, 2,0 мкм, 4,0 мкм.
Скорость письма от 970 до 13500 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы и модели.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов и 17 х 17 дюймов (для VPG+ 200/VPG+ 400)
Область экспонирования до 200 х 200 мм2 и 400 х 400 мм2 (для VPG+ 200/VPG+ 400)
Растровое (бинарное) экспонирование, оптический автофокус в дополнение с пневматическому.
Обновленные установки безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели VPG+ 200 / VPG+ 400 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
VPG+ - High Speed Pattern Generators. Установки для серийного производства.
Теперь установки VPG+ стали в почти 3 раза быстрее чем предудущая сери установок VPG.
Предназначены для задач производств крупных серий. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики.
Минимальый топологический размер 0,75 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,75 мкм, 1,0 мкм, 2,0 мкм, 4,0 мкм.
Скорость письма от 970 до 13500 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы и модели.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов и 17 х 17 дюймов (для VPG+ 200/VPG+ 400)
Область экспонирования до 200 х 200 мм2 и 400 х 400 мм2 (для VPG+ 200/VPG+ 400)
Растровое (бинарное) экспонирование, оптический автофокус в дополнение с пневматическому.
Новая установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ предназначена для задач НИОКР, мелкой серии, опытное производство. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.
Минимальый топологический размер 0,3 мкм. (300 нм)
Сменные пишущие головки на 0,3 мкм, 0,6 мкм, 0,8 мкм, 1 мкм, 2 мкм, 4 мкм.
Скорость письма от 3 до 2000 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов
Область экспонирования до 200 х 200 мм.
Толщина подложки до 12 мм.
Точность совмещения до 0,35 мкм
Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), обратное совмещение (BSA), оптический автофокус в дополнение с пневматическому, режим экспонирования с высоким разрешением (размер элемента до 0,3 мкм), кассетная загрузка для пластин (до 8 дюймов) или шаблонов (до 7х7 дюймов) - cassette to cassette station (до 2-ух кассетных модулей).
Новая установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ предназначена для задач НИОКР, мелкой серии, опытное производство. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.
Минимальый топологический размер 0,3 мкм. (300 нм)
Сменные пишущие головки на 0,3 мкм, 0,6 мкм, 0,8 мкм, 1 мкм, 2 мкм, 4 мкм.
Скорость письма от 3 до 2000 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов
Область экспонирования до 200 х 200 мм.
Толщина подложки до 12 мм.
Точность совмещения до 0,35 мкм
Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), обратное совмещение (BSA), оптический автофокус в дополнение с пневматическому, режим экспонирования с высоким разрешением (размер элемента до 0,3 мкм), кассетная загрузка для пластин (до 8 дюймов) или шаблонов (до 7х7 дюймов) - cassette to cassette station (до 2-ух кассетных модулей).
ООО "Минатех"— Микро и нано технологии
Статьи
© Все права защищены
Россия, Москва, ул. Ткацкая, д.5с1.
тел./факс: +7 (495) 909-89-53 / +7 (495) 909-89-54
моб.тел.: +7 (926) 134-69-15
e-mail: info@minateh.ru
