Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD110 производства SR Co.Ltd. (Корея).
Параметры:
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 150х150 мм
Размер диска: 2 или 3 дюйма
Компактный размер: 590х880 мм
Полуавтоматические установки дисковой резки корейской фирмы SR Co.Ltd - это идеальное решение для мелкосерийного производства, НИОКР и исследований. Установка SD110 позволяют резать пластины или печатные платы размером до 150х150 мм.
Загрузка и выгрузка пластин производится вручную. Сам процесс резки производится в полностью автоматическом режиме (совмещение, резка, контроль лезвия).
Мощный мотор шпинделя в 1,2 / 1,8 / 2,4 кВт (выбариается заказчиком) позволяет резкать такие твердые материалы как керамика, толстые металлы и кремний.
Установка смонтирована на мощном гранитном основании для устранения вибраций и стабильности работы и высокой воспроизводимости.
Управление установкой и визуальный интерфейс осуществляется с тач монитора.
Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка кварца и стекла
| Установка |
|
SD110 |
|
| Максимальный размер пластин | Ø150 мм или 150х150 мм | ||
| Ось X |
Ход | 200 мм | |
| Длина реза | 0,001 - 160 мм | ||
| Скорость реза | 0,1 - 650 мм/c |
||
| Ось Y | Ход | 200 мм | |
| Длина хода | 0,0001 - 160 мм | ||
| Минимальный шаг | 0,0001 мм | ||
| Точность позиционирования | 0,001/160 мм | ||
| Ось Z | Ход | 33,5 мм | |
| Минимальное разшение хода | 0,00005 мм | ||
| Повторяемость | 0,001 мм | ||
| Ось Θ | Угол поворота |
320° | |
| Шпиндель | Скорость вращения | 60,000 об/мин. | |
| Мощность мотора | 1,2 / 1,8 /2,4 кВт | ||
| Тип мотора | Воздушные подшипники, бесщёточный DC мотор | ||
| Подключение | Подключение | 220В, 3 Фазы, 50/60 Гц | |
| Давление воздуха | 0.55~0.7 МПа | ||
| Вода | 6 литров при резке с мин и 1,5 литра для охлаждения | ||
| Размеры | 590 x 890 x 1760 мм | 590 x 890 x 2270 мм (с сигнальной башней) |
|
| Вес | 480 кг |
||
Установки отмывки палстин после резки серии SSC-32 / SSC-40 производства SR Co.Ltd. (Корея).
Параметры:
Тип - ручная установка (загрузка - выгрузка)
Отмывка - автоматическая с PLC
Отмывка от частиц и загрязнений
Способ отмывки - DI вода и центрифуга
Установки отмывки палстин после резки серии SSC-32 / SSC-40 производства SR Co.Ltd. (Корея).
Параметры:
Тип - ручная установка (загрузка - выгрузка)
Отмывка - автоматическая с PLC
Отмывка от частиц и загрязнений
Способ отмывки - DI вода и центрифуга
Установки УФ засветки (отверждения) пленки SUV-150 / SUV-35SL производства SR Co. Ltd. (Корея).
Параметры:
SUV-150 - ручная установка
SUV-35SL - полуавтоматическая установка
УФ засветка рамок до 300 мм (12")
УФ лампы - стандартное исполнение или опционально (UV LED)
Источник: УФ лампа, ресурс 3000 часов
Адаптеры для разных размеров пластин
Установки УФ засветки (отверждения) пленки SUV-150 / SUV-35SL производства SR Co. Ltd. (Корея).
Параметры:
SUV-150 - ручная установка
SUV-35SL - полуавтоматическая установка
УФ засветка рамок до 300 мм (12")
УФ лампы - стандартное исполнение или опционально (UV LED)
Источник: УФ лампа, ресурс 3000 часов
Адаптеры для разных размеров пластин
Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD221 / SD241 производства SR Co.Ltd. (Корея).
Параметры:
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 200х200 мм и до 300х300 мм соотвественно
Размер диска: 2 дюйма
Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка стекла
Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD221 / SD241 производства SR Co.Ltd. (Корея).
Параметры:
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 200х200 мм и до 300х300 мм соотвественно
Размер диска: 2 дюйма
Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка стекла
ООО "Минатех"— Микро и нано технологии
Статьи
© Все права защищены
Россия, Москва, ул. Ткацкая, д.5с1.
тел./факс: +7 (495) 909-89-53 / +7 (495) 909-89-54
моб.тел.: +7 (926) 134-69-15
e-mail: info@minateh.ru
