Установки плазменного высокоскоростного осаждения диэлектриков в индуктивно-связанной плазме SI 500 D производства SENTECH Instruments GmbH (Германия) c вакуумным загрузочным шлюзом.
Система низкотемпаратурного плазмо-химического осаждения диэлектриков ICPECVD SI 500 D PTSA ICP Plasma Deposition System производства SENTECH Instruments GmbH специально разработана для низкотемпературного нанесения диэлектрических пленок (SiO2, Si3N4, SiOx, SiNy, SiOxNy, a-Si ) на полупроводниковые и органические подложки.
Отличительные особенности системы – плоский источник индуктивно связанной плазмыPTSA 200, электрод подложки с гелиевым охлаждением и динамической регулировкой температуры, а также высокоэффективная вакуумная система. Эти особенности позволяют получать слои диэлектриков высокого качества при низкой температуре (KTоС...+400оС), производить эффективную сухую очистку реакторной камеры. Все важные параметры оборудования контролируются автоматически.
Электрод подложки рассчитан на работу с 8” пластинами или держателями пластин (держатели используются для пластин размером меньше, чем 8”).
Вакуумная система, состоящая из турбомолекулярного и форвакуумного насоса, разработана в соответствии с требованиями ICP процессов. Газовая система, реакторная камера и вакуумная система позволяют использовать силан (SiH4) и аммиак (NH3). Автоматические дроссельные регуляторы поддерживают постоянное давление в реакторной камере, независимо от интенсивности газового потока.
Модель установки | SI 500 D |
Диаметр обрабатываемых пластин | до 200 мм. |
Реактор | AlMgSi 0.5 материал камеры |
Инсточник индуктивно-связанной плазмы | PTSA 200 (planar triple spiral antenna) Частота: 13,56 МГц Мошность: 100-1200 Вт |
Электрод подложки | Температурный контроль в диапазоне КТ - 400оС электрод с водяным охлаждением, диаметр электрода 240 мм механический прижим пластины (другой температурный диапазон при наличии чиллера) Гелиевое охлаждение обратной стороны подложки |
Вакуумная система | форвакуумный насос + турбина на магнитном подвесе 10-6 mbar антикоррозионное исполнение |
Газовые линии | до 8 газовых линий с MFC и фильтрами и отсечными клапанами |
RF генератор | ВЧ генератор 13,56 МГц, 1200 Вт., воздушное охлаждение автоматическое согласование |
Вакуумный загрузочный шлюз (load-lock) | сухая откачка Пирани вакууметр Давление <10 Па |
Контроль | SENTECH control software |
Опции |
- Более производительная вакуумная система |
Запросить предложение можно по ссылке или направив нам письмо по адресу info@minateh.ru
Установки плазменного осаждения диэлектриков SI 500 PPD производства SENTECH Instruments GmbH (Германия) c вакуумным загрузочным шлюзом.
Обработка пластин диаметром до 200 мм.
Вакуумный загрузочный шлюз
Процесс: PECVD
До 8 газовых линий
Программное обеспечение SENTECH Software
OES и лазерная интерферометрия, in-situ эллипсометр
Установки плазменного осаждения диэлектриков SI 500 PPD производства SENTECH Instruments GmbH (Германия) c вакуумным загрузочным шлюзом.
Обработка пластин диаметром до 200 мм.
Вакуумный загрузочный шлюз
Процесс: PECVD
До 8 газовых линий
Программное обеспечение SENTECH Software
OES и лазерная интерферометрия, in-situ эллипсометр
Установки плазменного осаждения диэлектриков Depolab 200 производства SENTECH Instruments GmbH (Германия) без вакуумного загрузочного шлюза.
Обработка пластин диаметром до 200 мм.
Установки плазменного осаждения диэлектриков Depolab 200 производства SENTECH Instruments GmbH (Германия) без вакуумного загрузочного шлюза.
Обработка пластин диаметром до 200 мм.