Настольная полуавтоматическая установка монтажа кристаллов H-system для микромонтажа производства Paroteq GmbH (Германия). 

Полуавтоматическая установка захвата и монтажа кристаллов с интегрированной светоделительной оптикой для точного и воспроизводимого позиционирования кристаллов с подложкой.  

H-system - это универсальная система захвата и монтажа кристаллов с портальным загрузочным устройством и встроенной светоделительной оптикой. Такое расположение обеспечивает максимальный рабочий диапазон при минимальной занимаемой на столе площади. Интегрированная светоделительная оптика используется для наложения изображений в реальном времени, что позволяет оператору интуитивно и точно позиционировать компоненты и подложку с помощью микрометрических винтов. Программирование оси Z для различных высот монтажа гарантирует воспроизводимый процесс. Вторая ось Z может использоваться для загрузки или выгрузки кристалла или склеенного устройства, дозирования, погружения или штампелевания без замены инструмента. Интегрированные  столики с нагревом, нагреваемые инструменты для захвата или дозирования поддерживают соответствующий процесс монтажа. H-system поддерживает все актуальные и будущие технологии и приложения в области микросистемной техники и микросборок.

Применение

• Монтаж кристаллов (Die bonding)
• Flip-chip монтаж (монтаж методом превернутого криталла)
• CoS монтаж (Chip on Submount)
• MEMS / MOEMS микросборки
• Дачик в сборе (sensor assembly)
• Сборка оптических компонентов (фотодиодов и лазерных диодов)
• Сборка линз и массивов линз
• Монтаж лазерных линеек
• Монтаж механических компонентов
• Сортирока компонентов
• Сборка медицинских приборов

Технологии

• Термокомпрессионный монтаж/бондинг (монтаж на эвтектику, Au/Au монтаж, Au/Sn монтаж)

• Ультразвуковой монтаж

• Термозвуковой монтаж
• Монтаж на адгезив
• Дозирование и монтаж на клей
• Погружение (dipping)
• Штемпелевание (Stamping) 
• УФ-сушка (UV curing) для отверждения

Технические характеристики

• Компактный дизайн 
• Портальное загрузочное устройство
• Светоделительная оптика
• Вторая ось Z
• Камера высокого разрешения с оптическим увеличением
• Полностью программируемый процесс монтажа
• Микровинты для осей X и Y
• Регулируемый по высоте столик 
• Регулируемое усилие в диапазоне: 10-500cN
• Точность позиционирования и монтажа < 5 мкм
• Максимальны размер компонента: 25х25 мм
• Максимальный размер подложки: 300х300 мм
• Рабочая область 300х240 мм
• Время цикла < 5 сек

• Двухпозиционное выравнивание с большим увеличением (HMTPA - high magnified two point alignment)
• Различные источнки освещения
• Дозатры для дозирования паст и клеев
• Штемпелевание
• УФ-сушка для отверждения
• Нагреваемый инструмент для захвата
• Нагреваемые столики с вакуумом и без вакуума
• Инструменты компланарности
• Камера для процессног заза для монтажа в защитной атмосфере
• Модуль всасывания процессных газов
• Пластины (столики) с вакуумным прижимом
• HD камера высокого разрешения