Полуавтоматическая установка монтажа кристаллов HFB-system Opto для микромонтажа (оптические применения) производства Paroteq GmbH (Германия). 

Полуавтоматические установки захвата и монтажа кристаллов на жестком гранитном основании c второй осью Z, интегрированной светоделительной оптикой,  для точного и воспроизводимого позиционирования кристаллов с подложкой и пониженным усилием монтажа 5-500сN.   

HFB-system Opto - это гибкая система захвата и микромонтажа оптических компонентов в таких применениях как VCSEL, Pin Diodes, Линзы, монтаж лазерных линеек и единичных эмитеров.  С интегриронной оптикой с двойным изображением в комбинации с програмируемой осью Z система прекрасно подходит для микромонтажа электронных и опто-электронных компонентов. Наложение изображений в реальном времени с интуитивно понятным интерфесом позволяет оператору легко выполнять операции совмещения (выравнивания) и монтажа (бондинга). Вторая ось Z может использоваться для загрузки или выгрузки кристалла или склеенного устройства, дозирования, погружения или штампелевания без замены инструмента. Такая конфигурация гарантирует масимальную стабильность при высоком усилии монтажа. Такие доступные опции как различные интегрированные столики с нагревом, нагреваемые инструменты для захвата или дозирования или модуль ультразвука поддерживают соответствующий процесс монтажа. HFB-system Opto поддерживает все актуальные и будущие технологии и приложения в области микросистемной техники, микросборок и микромонтажа.

Применение

• Монтаж кристаллов (Die bonding)
• Flip-chip монтаж (монтаж методом превернутого криталла)
• CoS монтаж (Chip on Submount)
• MEMS / MOEMS микросборки
• Дачик в сборе (sensor assembly)
• Сборка оптических компонентов (фотодиодов и лазерных диодов)
• Сборка линз и массивов линз
• Монтаж лазерных линеек
• Монтаж механических компонентов
• Сортирока компонентов
• Сборка медицинских приборов

Технологии

• Термокомпрессионный монтаж/бондинг (монтаж на эвтектику, Au/Au монтаж, Au/Sn монтаж)

• Ультразвуковой монтаж

• Термозвуковой монтаж
• Монтаж на адгезив
• Дозирование и монтаж на клей
• Погружение (dipping)
• Штемпелевание (Stamping) 
• УФ-сушка (UV curing) для отверждения

Технические характеристики

• Компактный дизайн 
• Портальное загрузочное устройство
• Гранитное основание
• Светоделительная оптика
• Вторая ось Z
• Камера высокого разрешения с оптическим увеличением
• Полностью программируемый процесс монтажа
• Стол на воздушных подушках с микровинтами для осей X и Y 
• Регулируемый по высоте столик 
• Регулируемое усилие в диапазоне: 5-500cN
• Точность позиционирования и монтажа < 2 мкм
• Максимальны размер компонента: 25х25 мм
• Максимальный размер подложки: 175х175 мм
• Рабочая область 175х150 мм
• Время цикла < 5 сек

• Двухпозиционное выравнивание с большим увеличением (HMTPA - high magnified two point alignment)
• Различные источнки освещения
• Дозатры для дозирования паст и клеев
• Штемпелевание
• УФ-сушка для отверждения
• Нагреваемый инструмент для захвата
• Нагреваемые столики с вакуумом и без вакуума
• Инструменты компланарности
• Камера для процессног заза для монтажа в защитной атмосфере
• Модуль всасывания процессных газов
• Пластины (столики) с вакуумным прижимом
• HD камера высокого разрешения
• Моторизованный XY столик