Чиллер для установки резки пластин SCU-S130 производства SR Co.Ltd. (Корея).
Компактный размер
Чиллер с быстрым охлаждением — полностью автоматический
Не использует электронагреватель – система управления горячим газом: снижение затрат на электроэнергию на 50%.
Применение различных предохранительных устройств (блокировка) по температуре, давлению и утечкам
Компрессор с переменной нагрузкой, пониженная мощность за счет применения насоса
Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD221 / SD241 производства SR Co.Ltd. (Корея).
Параметры:
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 200х200 мм и до 300х300 мм соотвественно
Размер диска: 2 дюйма
Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка стекла
Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD221 / SD241 производства SR Co.Ltd. (Корея).
Параметры:
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 200х200 мм и до 300х300 мм соотвественно
Размер диска: 2 дюйма
Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка стекла
Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD110 производства SR Co.Ltd. (Корея).
Параметры:
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 150х150 мм
Размер диска: 2 или 3 дюйма
Компактный размер: 590х880 мм
Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка кварца и стекла
Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD110 производства SR Co.Ltd. (Корея).
Параметры:
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 150х150 мм
Размер диска: 2 или 3 дюйма
Компактный размер: 590х880 мм
Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка кварца и стекла
Установки УФ засветки (отверждения) пленки SUV-150 / SUV-35SL производства SR Co. Ltd. (Корея).
Параметры:
SUV-150 - ручная установка
SUV-35SL - полуавтоматическая установка
УФ засветка рамок до 300 мм (12")
УФ лампы - стандартное исполнение или опционально (UV LED)
Источник: УФ лампа, ресурс 3000 часов
Адаптеры для разных размеров пластин
Установки УФ засветки (отверждения) пленки SUV-150 / SUV-35SL производства SR Co. Ltd. (Корея).
Параметры:
SUV-150 - ручная установка
SUV-35SL - полуавтоматическая установка
УФ засветка рамок до 300 мм (12")
УФ лампы - стандартное исполнение или опционально (UV LED)
Источник: УФ лампа, ресурс 3000 часов
Адаптеры для разных размеров пластин
ООО "Минатех"— Микро и нано технологии
Статьи
© Все права защищены
Россия, Москва, ул. Ткацкая, д.5с1.
тел./факс: +7 (495) 909-89-53 / +7 (495) 909-89-54
моб.тел.: +7 (926) 134-69-15
e-mail: info@minateh.ru
