Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Ультраточная установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели ULTRA предназначена для производства фотошаблонов или прямого экспонирования на пластине с очень высокой точностью. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту.
Для обеспечения высокоточного перемещения подложки генератор оборудован специальной оптической системой и системой позиционирования подложки. Во время экспонирования положение координатного столика контролируется с помощью сверх точной интерферометрической системой высокого разрешения. Оптическая ситема смонтрована на тяжелом гранитном основании.
Камера микроклимата, с помощью которой подверживется стабильная температура в камере литографа для достижения наилучшх результатов, точности и стабильности параметров.
Для обеспечения наилучшей разрешающей способности генератор оборудован системой автофокусировки с подстройкой пьезомодулем и системой модуляции луча с помощью оптического модулятора.
Система оснащена твердотельным лазером с диодной накачкой, работающим на длине волны 355 нм с мощностью до 15 Вт.
Установку оснащена автоматическим загрузчиком фотошаблонов (до 2 кассет разных размеров). Опционально можно оснастить установку загрузчиками SMIF или FOUP кассетами.
Опции:
Минимальый топологический размер до 0,5 мкм.
Шероховатость линии - 20 нм
Скорость письма от 325 до 580 мм2/мин в зависимости от режима
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов (опционально 17 х 17 дюймов)
Область экспонирования до 228 х 228 мм (опционально 400 х 400 мм)
Толщина подложки до 9 мм.
Источники излучения: Твердотельный лазер с диодной накачкой 355нм, 15 Вт.
| Режим работы | QX | FX | ||||
| Минимальный размер элемента, мкм |
0.5 | 0.7 | ||||
| Размер адресной сетки, нм | 5 | 10 | ||||
| Шероховатость края, (3σ), нм | 20 | 40 | ||||
| CD uniformity, (3σ), нм | 30 | 60 | ||||
| Сшивка (stitching), (3σ), нм | 20 | 60 | ||||
| Точность совмещения второя слоя, (3σ), нм | 100 | 100 | ||||
| Overlay Accuracy, 3σ, нм | 30 | 60 | ||||
| Точность позиционирования (Position Accuracy), [3σ, nm] | 40 | 100 | ||||
| Скорость экспонирования (рисования), мм2/мин | 325 | 580 | ||||
| Область письма (экспонирования), мм2 | 228 х 228 | |||||
Промышленная установка безмаскового совмещения и экспонирования для промышленности модели MLA300 для серийного производства производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
MLA300 предназначена для решения задач, требующих высокой производительности и может заменить вашу автоматическую установку совмещения и экспонирования на производстве.
MLA300 автоматизирована и оснащена роботом-загрузчиком и портами загрузки, а также программное обеспечение, специально разработанное для производственной среды и предлагающее упрощенный автоматизированный рабочий процесс.
Преимущества установки в стоимости владения и отсутствии фотошаблонного хозяйства на производстве.
Минимальный топологический размер до 1,5 мкм.
Минимальный размер линии для переодической структуры [half pitch, мкм] - 2,0 мкм
Область экспонирования до 300 х 300 мм
Точность совмещения, [3σ, нм] - 500 нм.
Точность совмещения по обратной стороне - BSA, [3σ, нм] - 1000 нм.
Скорость экспонирования 5000 мм2/мин на длине волны 405 нм и одним модулем экспонирования
Автофокус в реальном времени
Совмещение по верхней и нижней стороне пластины
Контроль климата
Источники 405 и/или 375 нм
Промышленная установка безмаскового совмещения и экспонирования для промышленности модели MLA300 для серийного производства производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
MLA300 предназначена для решения задач, требующих высокой производительности и может заменить вашу автоматическую установку совмещения и экспонирования на производстве.
MLA300 автоматизирована и оснащена роботом-загрузчиком и портами загрузки, а также программное обеспечение, специально разработанное для производственной среды и предлагающее упрощенный автоматизированный рабочий процесс.
Преимущества установки в стоимости владения и отсутствии фотошаблонного хозяйства на производстве.
Минимальный топологический размер до 1,5 мкм.
Минимальный размер линии для переодической структуры [half pitch, мкм] - 2,0 мкм
Область экспонирования до 300 х 300 мм
Точность совмещения, [3σ, нм] - 500 нм.
Точность совмещения по обратной стороне - BSA, [3σ, нм] - 1000 нм.
Скорость экспонирования 5000 мм2/мин на длине волны 405 нм и одним модулем экспонирования
Автофокус в реальном времени
Совмещение по верхней и нижней стороне пластины
Контроль климата
Источники 405 и/или 375 нм
Установки безмасковой лазерной литографии высокого разрешения (генератор изображения) модели DWL 2000 / DWL 4000 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Предназначена для задач производств крупных серий. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Минимальый топологический размер 0,5 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,5 мкм, 0,7 мкм, 0,8 мкм, 1,3 мкм.
Скорость письма от 29 до 340 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов и 17 х 17 дюймов (для DWL 2000/DWL 4000)
Область экспонирования до 200 х 200 мм2 и 400 х 400 мм2 (для DWL 2000/DWL 4000)
Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), оптический автофокус в дополнение с пневматическому.
Установки безмасковой лазерной литографии высокого разрешения (генератор изображения) модели DWL 2000 / DWL 4000 производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Предназначена для задач производств крупных серий. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Минимальый топологический размер 0,5 мкм.
Сменные пишущие головки на 0,5 мкм, 0,7 мкм, 0,8 мкм, 1,3 мкм.
Скорость письма от 29 до 340 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов и 17 х 17 дюймов (для DWL 2000/DWL 4000)
Область экспонирования до 200 х 200 мм2 и 400 х 400 мм2 (для DWL 2000/DWL 4000)
Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), оптический автофокус в дополнение с пневматическому.
Новая установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ предназначена для задач НИОКР, мелкой серии, опытное производство. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.
Минимальый топологический размер 0,3 мкм. (300 нм)
Сменные пишущие головки на 0,3 мкм, 0,6 мкм, 0,8 мкм, 1 мкм, 2 мкм, 4 мкм.
Скорость письма от 3 до 2000 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов
Область экспонирования до 200 х 200 мм.
Толщина подложки до 12 мм.
Точность совмещения до 0,35 мкм
Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), обратное совмещение (BSA), оптический автофокус в дополнение с пневматическому, режим экспонирования с высоким разрешением (размер элемента до 0,3 мкм), кассетная загрузка для пластин (до 8 дюймов) или шаблонов (до 7х7 дюймов) - cassette to cassette station (до 2-ух кассетных модулей).
Новая установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ производства Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH (Германия).
Установка безмасковой лазерной литографии (генератор изображения) модели DWL 66+ предназначена для задач НИОКР, мелкой серии, опытное производство. Формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
Экспонирование по фоторезсту или фотоэмульсии.
Минимальый топологический размер 0,3 мкм. (300 нм)
Сменные пишущие головки на 0,3 мкм, 0,6 мкм, 0,8 мкм, 1 мкм, 2 мкм, 4 мкм.
Скорость письма от 3 до 2000 мм2/мин в зависимости от выбора пишущей линзы.
Размер шаблонов или пластин до 9 х 9 дюймов
Область экспонирования до 200 х 200 мм.
Толщина подложки до 12 мм.
Точность совмещения до 0,35 мкм
Растровое (бинарное) экспонирование, векторное экспонирование (Vector Exposure Mode) и 3D экспонирование для режима полутоновой шкалы экспонирования (Advanced and Professional Gray Scale Exposure Mode), обратное совмещение (BSA), оптический автофокус в дополнение с пневматическому, режим экспонирования с высоким разрешением (размер элемента до 0,3 мкм), кассетная загрузка для пластин (до 8 дюймов) или шаблонов (до 7х7 дюймов) - cassette to cassette station (до 2-ух кассетных модулей).
ООО "Минатех"— Микро и нано технологии
Статьи
© Все права защищены
Россия, Москва, ул. Ткацкая, д.5с1.
тел./факс: +7 (495) 909-89-53 / +7 (495) 909-89-54
моб.тел.: +7 (926) 134-69-15
e-mail: info@minateh.ru
