Установка плазменной очистки низкого давления модели CIONE 4 производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с двумя режимами плазменной обработки - RIE & PE
Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, прецизионное травление тонких слоев (мелкосерийные процессы), травление 2D материаллов
Process Mode: Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 140 x 200 x 110 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 100 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 3 шт (MFC)
Применение:
Микроэлектроника
Нанотехнологии и 2D материаллы
мелкосерийное производство
аналитика (SEM, TEM)
медицина
стерилизация
исследования
археология
обработка текстиля
полупроводники
обработка пластиков
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 140 x 200 x 110 (мм)
Вакуумный насос
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), до 100 Вт
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 3 шт. (MFC)
| Тип установки | плазма низкого давления |
| Вакуумная камера | прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 140 x 200 x 110 (мм) |
| Материал камеры | Алюминий |
| Подвод газа | до 3-х газовых линий с MFC - Max.100 sccm (1 sccm шаг) |
| Генератор плазмы | 20-100 кГц, с шагом 10 кГц можность до 100Вт, шаг 1 Вт. |
| Контроль | Ручной или автоматический 7" тач дисплей, PLC |
| Размеры |
|
| Подключение | 220 В, 50 Гц |
Установка плазменной очистки низкого давления модели Tetra 30 / Tetra 100 / Tetra 150 производства Diener electronic (Германия).
Применение: очистка, активация, травление (серийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста
Камера: цилиндрическая или прямоугольная, 30/100/150 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 2500 Вт или 13,56 МГц, до 600 Вт или 2,45 ГГц, до 1200 Вт.
Управление: автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели Tetra 30 / Tetra 100 / Tetra 150 производства Diener electronic (Германия).
Применение: очистка, активация, травление (серийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста
Камера: цилиндрическая или прямоугольная, 30/100/150 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 2500 Вт или 13,56 МГц, до 600 Вт или 2,45 ГГц, до 1200 Вт.
Управление: автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (MFC)
Установка плазменной очистки при атмосферном давлении серии PlasmaBeam производства Diener electronic (Германия).
Генератор атмосферной плазмы „plasma system PlasmaBeam“ рассчитан, главным образом, на локальную предварительную обработку (очистку, активацию) различных поверхностей:
полимерных
металлических
керамических
стеклянных
из комбинированных материалов
„Plasma system PlasmaBeam“ может устанавливаться в существующие автоматические производственные линии без больших затрат.
Установка плазменной очистки при атмосферном давлении серии PlasmaBeam производства Diener electronic (Германия).
Генератор атмосферной плазмы „plasma system PlasmaBeam“ рассчитан, главным образом, на локальную предварительную обработку (очистку, активацию) различных поверхностей:
полимерных
металлических
керамических
стеклянных
из комбинированных материалов
„Plasma system PlasmaBeam“ может устанавливаться в существующие автоматические производственные линии без больших затрат.
Установка плазменной очистки низкого давления модели COVANCE-RF производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея).
Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)
Process Dual Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5×100-5 Torr
Ганератор:
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели COVANCE-RF производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея).
Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)
Process Dual Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5×100-5 Torr
Ганератор:
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)
ООО "Минатех"— Микро и нано технологии
Статьи
© Все права защищены
Россия, Москва, ул. Ткацкая, д.5с1.
тел./факс: +7 (495) 909-89-53 / +7 (495) 909-89-54
моб.тел.: +7 (926) 134-69-15
e-mail: info@minateh.ru
