Установки реактивно-ионного травления VITA 8 и VITA 12 (RIE) от FEMTO SCIENCE (Корея) без вакуумного загрузочного шлюза.
Системы травления RIE модели VITA 8 и VITA 12 производства FEMTO SCIENCE предназначена для использования в НИОКР для реализации процессов сухого плазменного травления. В базовой конфигурации (без вакуумного загрузочного шлюза - фторная химия) системы успешно применяються для широкого спектра процессов, таких как травление диэлектриков (SiO2,Si3N4), полупроводников (Si), полимеров и металлов (Au, Pt, Ti, Ni).
| Модель установки | VITA 8 | VITA 12 |
| Диаметр обрабатываемых пластин | до 200 мм. | до 300 мм или пластины меньшего размера |
| Реактор | диаметр камеры реактора 9,2", материал камеры алюминий | диаметр камеры реактора 14,4", материал камеры алюминий |
| Электрод | электрод с водяным охлаждением |
электрод с водяным охлаждением |
| Вакуумная система | < 5×10-3 Torr форвакуумный насос, DN40 антикоррозионное исполнение |
< 5×10-3 Torr форвакуумный насос, DN40 антикоррозионное исполнение |
| Газовые линии | до 4 газовых линий с MFC и фильтрами и отсечными клапанами | до 4 газовых линий с MFC и фильтрами и отсечными клапанами |
| RF генератор | ВЧ генератор 13,56 МГц, 300Dn или 600 Вт., воздушное охлаждение автоматическое согласование |
ВЧ генератор 13,56 МГц, 300Dn или 600 Вт., воздушное охлаждение автоматическое согласование |
| Контроль |
|
|
| Опции |
по запросу |
по запросу |
Запросить предложение можно по ссылке или направив нам письмо по адресу info@minateh.ru
Установки травления в индуктивно-связанной плазме SI 500 производства SENTECH Instruments GmbH (Германия).
Обработка пластин диаметром до 200 мм или до 300 мм
Процессы: ICP-RIE, RIE
Источник индуктивно-связанной плазмы (ИСП)
Высокая плотность плазмы и скорость травления
Гелиевое охлаждение обратной стороны подложки
Вакуумный загрузочный шлюз
До 16 газовых линий
Использование фторной и хлорной химии
Программное обеспечение SENTECH Software
OES и лазерная интерферометрия
Кластерная конфигурация
Установки травления в индуктивно-связанной плазме SI 500 производства SENTECH Instruments GmbH (Германия).
Обработка пластин диаметром до 200 мм или до 300 мм
Процессы: ICP-RIE, RIE
Источник индуктивно-связанной плазмы (ИСП)
Высокая плотность плазмы и скорость травления
Гелиевое охлаждение обратной стороны подложки
Вакуумный загрузочный шлюз
До 16 газовых линий
Использование фторной и хлорной химии
Программное обеспечение SENTECH Software
OES и лазерная интерферометрия
Кластерная конфигурация
Установки реактивно-ионного травления Etchlab 200 и Etchlab 380 multiwafer производства SENTECH Instruments GmbH (Германия) без вакуумного загрузочного шлюза.
Обработка пластин диаметром до 200 мм и 380 мм соответственно.
Процесс: RIE
До 8 газовых линий
Программное обеспечение SENTECH Software
OES и лазерная интерферометрия
Установки реактивно-ионного травления Etchlab 200 и Etchlab 380 multiwafer производства SENTECH Instruments GmbH (Германия) без вакуумного загрузочного шлюза.
Обработка пластин диаметром до 200 мм и 380 мм соответственно.
Процесс: RIE
До 8 газовых линий
Программное обеспечение SENTECH Software
OES и лазерная интерферометрия
Установки реактивно-ионного травления SI 500 RIE производства SENTECH Instruments GmbH (Германия) с гелиевым охлаждением обратной стороны подложки и вакуумным загрузочным шлюзом.
Обработка пластин диаметром до 200 мм или 7х7 дюймов
Процесс: RIE
Гелиевое охлаждение обратной стороны подложки
Вакуумный загрузочный шлюз
До 16 газовых линий
Использование фторной и хлорной химии
Программное обеспечение SENTECH Software
OES и лазерная интерферометрия
Кластерная конфигурация
Установки реактивно-ионного травления SI 500 RIE производства SENTECH Instruments GmbH (Германия) с гелиевым охлаждением обратной стороны подложки и вакуумным загрузочным шлюзом.
Обработка пластин диаметром до 200 мм или 7х7 дюймов
Процесс: RIE
Гелиевое охлаждение обратной стороны подложки
Вакуумный загрузочный шлюз
До 16 газовых линий
Использование фторной и хлорной химии
Программное обеспечение SENTECH Software
OES и лазерная интерферометрия
Кластерная конфигурация
ООО "Минатех"— Микро и нано технологии
Статьи
© Все права защищены
Россия, Москва, ул. Ткацкая, д.5с1.
тел./факс: +7 (495) 909-89-53 / +7 (495) 909-89-54
моб.тел.: +7 (926) 134-69-15
e-mail: info@minateh.ru
