Чиллер для установки резки пластин SCU-S130 производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Чиллер с быстрым охлаждением — полностью автоматический
Не использует электронагреватель – система управления горячим газом: снижение затрат на электроэнергию на 50%.
Применение различных предохранительных устройств (блокировка) по температуре, давлению и утечкам
Компрессор с переменной нагрузкой, пониженная мощность за счет применения насоса
Двух шпиндельные полуавтоматические установки дисковой резки пластин SD440 / SD450 производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Параметры:
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Двойной шпиндель (увеличение производительности в 1,95 раза)
Резка пластин размером до 300х300 мм соотвественно
Размер диска: 2 дюйма (опциональон 3 дюйма)
Опции BBD, NCS
Применение:
Резка полупроводникоых пластин
Резка сапфира (LED)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка стекла
Двух шпиндельные полуавтоматические установки дисковой резки пластин SD440 / SD450 производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Параметры:
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Двойной шпиндель (увеличение производительности в 1,95 раза)
Резка пластин размером до 300х300 мм соотвественно
Размер диска: 2 дюйма (опциональон 3 дюйма)
Опции BBD, NCS
Применение:
Резка полупроводникоых пластин
Резка сапфира (LED)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка стекла
Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD221 / SD241 производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Параметры:
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 200х200 мм и до 300х300 мм соотвественно
Размер диска: 2 дюйма
Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка стекла
Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD221 / SD241 производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Параметры:
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 200х200 мм и до 300х300 мм соотвественно
Размер диска: 2 дюйма
Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка стекла
Установки отмывки палстин после резки серии SSC-32 / SSC-40 производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Параметры:
Тип - ручная установка (загрузка - выгрузка)
Отмывка - автоматическая с PLC
Отмывка от частиц и загрязнений
Способ отмывки - DI вода и центрифуга
Установки отмывки палстин после резки серии SSC-32 / SSC-40 производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Параметры:
Тип - ручная установка (загрузка - выгрузка)
Отмывка - автоматическая с PLC
Отмывка от частиц и загрязнений
Способ отмывки - DI вода и центрифуга
ООО "Минатех"— Микро и нано технологии
Статьи
© Все права защищены
Россия, Москва, ул. Ткацкая, д.5с1.
тел./факс: +7 (495) 909-89-53 / +7 (495) 909-89-54
моб.тел.: +7 (926) 134-69-15
e-mail: info@minateh.ru
