Установки УФ засветки (отверждения) пленки SUV-150 / SUV-35SL производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Ручные настольные установки УФ засветки пленки после резки корейской фирмы KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)) - это идеальное решение НИОКР, исследований и даже мелкосерийного производства. Установки модели SUV-150 и SUV-35SL позволяют равномерно засветить пленку после резки пластин.
Система позволяет легко менять лампы (или LED)
- точный таймер
- Слайд держатель для загрузки рамки разных размеров
| Установка |
SUV-150 / SUV-35SL |
||
| Размеры рамок | до 12 дюймов (300 мм) | ||
| Размеры | 440 x 560 x 240 мм | ||
| Вес | 25 кг. | ||
| Время жизни лампы | 3000 часов | ||
| Мощность | NA | ||
| Электропитание | 220 В, 60Гц, 1 фаза | ||
SMR-3000 - установка переработки сточных вод производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
SMR-3000 — это экологически чистое устройство для переработки сточных вод, которое соединяется непосредственно с дренажными трубами пилы резки пластин.
или установки шлифовки обратоной стороны пластины (станка утонения пластин) для мгновенной очистки воды.
Эта очищенная вода преобразуется в деионизированную воду и может быть немедленно использована повторно.
SMR-3000 - установка переработки сточных вод производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
SMR-3000 — это экологически чистое устройство для переработки сточных вод, которое соединяется непосредственно с дренажными трубами пилы резки пластин.
или установки шлифовки обратоной стороны пластины (станка утонения пластин) для мгновенной очистки воды.
Эта очищенная вода преобразуется в деионизированную воду и может быть немедленно использована повторно.
Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD110 производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Параметры:
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 150х150 мм
Размер диска: 2 или 3 дюйма
Компактный размер: 590х880 мм
Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка кварца и стекла
Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD110 производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Параметры:
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 150х150 мм
Размер диска: 2 или 3 дюйма
Компактный размер: 590х880 мм
Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка кварца и стекла
Автоматические установки дисковой резки пластин SD620 / SD640 производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Параметры:
Тип - полностью атоматическая резка (автоматисеская загрузка/выгрузка из кассеты, резка полностью автоматическая)
Двойной шпиндель (увеличение производительности в 1,95 раза)
Резка пластин размером до 200х200 мм или до 300х300 мм соотвественно
Размер диска: 2 дюйма (опциональон 3 дюйма)
Опции BBD, NCS
Применение:
Резка полупроводникоых пластин
Резка сапфира (LED)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка стекла
Автоматические установки дисковой резки пластин SD620 / SD640 производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Параметры:
Тип - полностью атоматическая резка (автоматисеская загрузка/выгрузка из кассеты, резка полностью автоматическая)
Двойной шпиндель (увеличение производительности в 1,95 раза)
Резка пластин размером до 200х200 мм или до 300х300 мм соотвественно
Размер диска: 2 дюйма (опциональон 3 дюйма)
Опции BBD, NCS
Применение:
Резка полупроводникоых пластин
Резка сапфира (LED)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка стекла
ООО "Минатех"— Микро и нано технологии
Статьи
© Все права защищены
Россия, Москва, ул. Ткацкая, д.5с1.
тел./факс: +7 (495) 909-89-53 / +7 (495) 909-89-54
моб.тел.: +7 (926) 134-69-15
e-mail: info@minateh.ru
