Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD110 производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).   

Параметры: 
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 150х150 мм
Размер диска: 2 или 3 дюйма
Компактный размер: 590х880 мм

Полуавтоматические установки дисковой резки корейской фирмы KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)) - это идеальное решение для мелкосерийного производства, НИОКР и исследований. Установка SD110 позволяют резать пластины или печатные платы размером до 150х150 мм.
Загрузка и выгрузка пластин производится вручную. Сам процесс резки производится в полностью автоматическом режиме (совмещение, резка, контроль лезвия).
Мощный мотор шпинделя в 1,2 / 1,8 / 2,4 кВт (выбариается заказчиком) позволяет резкать такие твердые материалы как керамика, толстые металлы и кремний.
Установка смонтирована на мощном гранитном основании для устранения вибраций и стабильности работы и высокой воспроизводимости.
Управление установкой и визуальный интерфейс осуществляется с тач монитора.

Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка кварца и стекла  

Особенности

• Обработка пластин диаметром до 150x150 мм
• Мотор шпинделя до 1,8 кВт.
• Ручная загрузка/выгрузка
• Автоматическое совмещения с помощью системы технического зрения, автоматическая резка и контроль диска
• Резка твердых материалов (керамика, металлы, кремний)
• тач монитор для управления установкой