Установки декапсуляции методом сухого травления ES301, ES312, ES373 и ES401 NSC (Nippon Scientific CO., Ltd.), Япония реализуют процесс удаления слоя материала реактивным ионным травлением в пластиковых корпусах и других материалах.
Установки декапсуляции методом сухого травления ES301, ES312, ES373 и ES401 от NSC способны вытравливать слой материала для обеспечения доступа к кристаллам микросхем, а также выполнять травление корпусов.
Характеристики установок
ES301
Интерфейс управления системами очень прост и удобен.
Декапсуляция (лазерная и химическая) применяется для:
1. Как подготовка для последующей плазменной или лазерной декапсуляции
В наши дни, смолы для корпусов меняются и усовершенствуются для того чтобы быть не растворимыми в кислоте в то время как соединительные провода и подложки корпусов меняются в сторону более легкого растворения в кислотах. В процессе декапсуляции цель избежать длительного воздействия сильной кислоты дабы не причинять урона окружающей среде и не наносить повреждения соединительным проводам. Поэтому производится обработка лазером и оставляется слой смолы около 100 мкм. Этот метод позволяет уменьшить время воздействия кислоты и ее объем при вскрытии корпуса интегральной микросхемы, что значительно уменьшит повреждения или сведет их на нет.
Метод лазерной декапсуляции эффективен при вскрытии корпусов с медными (Cu) и серебрянными (Ag) проводами и для смолы практически не растворимой в кислоте.
2. Декаплуляция площадок корпуса (secondaery bond decapsulation)
Подложки корпусов как BGA обычно защищен паяльным резистом. Этой резист может быть легко поврежден кислотой при вскрытии. Лазерная декапсуляция идеальна для вкрытия такого резиста.
3. Предварительная декапсуляция для анализа обратной стороны корпуса.
Требуется воздействие на заднюю поверхность чипа когда необходимо провести анализ на отказ с использованием эмиссии на заднюю поверхность или IR-OBIRCH. Лазерная декапсуляция может за короткое время удалить задний участок для таких анализов.
Запросить брошюру в PDF
Запросить предложение можно по ссылке или направив нам письмо по адресу info@minateh.ru
Установки лазерной декапсуляции моделей PL101i и PL121i фирмы NSC (Nippon Scientific CO., Ltd.), Япония реализуют процесс удаления слоя материала лазером в пластиковых или керамических (металло-керамических) корпусах или же вырезание металлической крышки металло-керамического корпуса.
Установки химической декапсуляции моделей PS103S и PS105 NSC (Nippon Scientific CO., Ltd.), Япония реализуют процесс удаления слоя материала химическим травлением в пластиковых корпусах.