Резистивное термическое испарение (resistive evaporation)

Resistive Thermal Evaporation

Резистивное термическое испарение

Резистивное испарение – это процесс осаждения в вакууме, который использует электрическую энергию для нагрева катода, который в свою очередь нагревает осаждаемый материал до такой степени, что испаряет его. Процесс может производиться в очень высоком вакууме, что позволяет увеличить длину свободного пробега атома и уменьшить тем самым возможность загрязнения пленки. Может быть достигнута высокая скорость осаждения. Более низкая энергия частиц может уменьшить эффект повреждения подложки. Angstrom Engineering разработал системы осаждения тонких пленок на основе такой технологии, которые позволяют наносить широкий спектр материалов включая: металлы, органические полимеры и неорганические полимеры. Процесс может контролироваться с использованием QCM (quality control manual),системой температурного и оптического контроля обеспечивающие результаты с высоким качеством и повторяемостью. 

Доступные для процесса системы : Covap II │ Nexdep │ Amod │ Evovac │ Другие по запросу