Ручные установки ламинации пластин моделей L-200 и L-300 производства POWATEC GmbH (Швейцария).
Установка ламинации L-200/L-300 от POWATEC позволяет производить ламинацию полупроводниковой пластины или керамики липкой пленкой или УФ-пленкой за один проход. Три пневматических пина центрируют пластину и специальный вакуумный держатель удерживает пластинув определенном положении в процессе ламинации. Используя резиновый валик, пленка прилипает без пузырьков. С режущим устройством пленка разрезается на раме и отделяется поперечным резаком от рулона с пленкой.
Параметры:
Тип - ручная установка
Ламинация пластин диаметром до 200 мм и до 300 мм соотвественно
Применение:
Back-end процесс - шлифовка обратной стороны (Back side grinding), утонения пластин
| Установка |
L-200 |
L-300 |
| Максимальный размер пластин | до Ø200 | до Ø300 мм |
| Размеры установки (ШхГхВ),мм | 460х680х230 мм | 600х855х245 мм |
| Размеры с учетом подъемного механизма (глубина) | 830 мм | 1005 мм |
| Вес | 19 кг. | 24 кг |
| Вес с подъемным механизмом | 25 кг | 31 кг |
| Ширина пленки | 150 до 300 мм | 250 до 400 мм |
| Опции | Наматывающее устройство (PTW), 230 В Активная защита от статического заряда, 230 В |
|
Ручные установки монтажа на пленку перед дисковой резкой моделей P-200 и P-300 производства POWATEC GmbH (Швейцария).
Параметры:
Тип - ручная установка
Монтаж пластин диаметром до 200 мм и до 300 мм соотвественно
Мин. толщина пластин 30 мкм
Применение:
Back-end процесс - разделения пластин на кристаллы
Ручные установки монтажа на пленку перед дисковой резкой моделей P-200 и P-300 производства POWATEC GmbH (Швейцария).
Параметры:
Тип - ручная установка
Монтаж пластин диаметром до 200 мм и до 300 мм соотвественно
Мин. толщина пластин 30 мкм
Применение:
Back-end процесс - разделения пластин на кристаллы
Установки монтажа пластин на пленочный носитель STM-130 / STM-140 производства SR Co. Ltd. (Корея).
Параметры:
Тип - ручная установка
Монтаж пластин размером до 200 мм и до 300 мм соотвественно
Устройство натяжения пленки для защиты от повреждения пластины
Подогреваемый столик (80 oC) из алюминия с тефлоновым покрытием
Применение:
Back-end процесс - разделения пластин на кристаллы
Установки монтажа пластин на пленочный носитель STM-130 / STM-140 производства SR Co. Ltd. (Корея).
Параметры:
Тип - ручная установка
Монтаж пластин размером до 200 мм и до 300 мм соотвественно
Устройство натяжения пленки для защиты от повреждения пластины
Подогреваемый столик (80 oC) из алюминия с тефлоновым покрытием
Применение:
Back-end процесс - разделения пластин на кристаллы
Установки УФ засветки (отверждения) пленки SUV-150 / SUV-35SL производства SR Co. Ltd. (Корея).
Параметры:
SUV-150 - ручная установка
SUV-35SL - полуавтоматическая установка
УФ засветка рамок до 300 мм (12")
УФ лампы - стандартное исполнение или опционально (UV LED)
Источник: УФ лампа, ресурс 3000 часов
Адаптеры для разных размеров пластин
Применение:
Back-end процесс - разделения пластин на кристаллы
Установки УФ засветки (отверждения) пленки SUV-150 / SUV-35SL производства SR Co. Ltd. (Корея).
Параметры:
SUV-150 - ручная установка
SUV-35SL - полуавтоматическая установка
УФ засветка рамок до 300 мм (12")
УФ лампы - стандартное исполнение или опционально (UV LED)
Источник: УФ лампа, ресурс 3000 часов
Адаптеры для разных размеров пластин
Применение:
Back-end процесс - разделения пластин на кристаллы
ООО "Минатех"— Микро и нано технологии
Статьи
© Все права защищены
Россия, Москва, ул. Ткацкая, д.5с1.
тел./факс: +7 (495) 909-89-53 / +7 (495) 909-89-54
моб.тел.: +7 (926) 134-69-15
e-mail: info@minateh.ru
