Установки монтажа пластин на пленочный носитель STM-130 / STM-140 производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Ручные настольные установки монтажа пластин на пленочный корейской фирмы KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея))- это идеальное решение НИОКР, исследований и даже мелкосерийного производства. Установки моделей STM-130 / STM-140 позволяют монтировать пластину на пленку не повреждаю пластину.
Монтаж производится в следующем порядке:
- загрузка пластины и рамки,
- монтаж на пленку
- обрезка пленки
- выгрузка рамки с смонтированной на пленку пластиной
Применение:
Back-end процесс - разделения пластин на кристаллы
| Установка |
STM-130 / STM-140 |
||
| Контроль температуры столика | 80 oC | ||
| Столик | Вакуумный с тефлоновым покрытием Опционально: пористый держатель (porous vacuum chuck) |
||
| Максимальная диаметр пластины | до 200 мм / до 300 мм | ||
| Исполнение | настольное | ||
| Вес | до 40 кг. | ||
| Вакуум | да | ||
| Электропитание | 220 В, 50Гц, 1 фаза | ||
Ручные установки ламинации пластин моделей L-200 и L-300 производства POWATEC GmbH (Швейцария).
Параметры:
Тип - ручная установка
Ламинация пластин диаметром до 200 мм и до 300 мм соотвественно
Применение:
Back-end процесс - шлифовка обратной стороны (Back side grinding), утонения пластин
Ручные установки ламинации пластин моделей L-200 и L-300 производства POWATEC GmbH (Швейцария).
Параметры:
Тип - ручная установка
Ламинация пластин диаметром до 200 мм и до 300 мм соотвественно
Применение:
Back-end процесс - шлифовка обратной стороны (Back side grinding), утонения пластин
Ручные установки монтажа на пленку перед дисковой резкой моделей P-200 и P-300 производства POWATEC GmbH (Швейцария).
Параметры:
Тип - ручная установка
Монтаж пластин диаметром до 200 мм и до 300 мм соотвественно
Мин. толщина пластин 30 мкм
Применение:
Back-end процесс - разделения пластин на кристаллы
Ручные установки монтажа на пленку перед дисковой резкой моделей P-200 и P-300 производства POWATEC GmbH (Швейцария).
Параметры:
Тип - ручная установка
Монтаж пластин диаметром до 200 мм и до 300 мм соотвественно
Мин. толщина пластин 30 мкм
Применение:
Back-end процесс - разделения пластин на кристаллы
Установки УФ засветки (отверждения) пленки SUV-150 / SUV-35SL производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Параметры:
SUV-150 - ручная установка
SUV-35SL - полуавтоматическая установка
УФ засветка рамок до 300 мм (12")
УФ лампы - стандартное исполнение или опционально (UV LED)
Источник: УФ лампа, ресурс 3000 часов
Адаптеры для разных размеров пластин
Применение:
Back-end процесс - разделения пластин на кристаллы
Установки УФ засветки (отверждения) пленки SUV-150 / SUV-35SL производства KORNIC SEMITECH (бывший SR Co.Ltd. (Р.Корея)).
Параметры:
SUV-150 - ручная установка
SUV-35SL - полуавтоматическая установка
УФ засветка рамок до 300 мм (12")
УФ лампы - стандартное исполнение или опционально (UV LED)
Источник: УФ лампа, ресурс 3000 часов
Адаптеры для разных размеров пластин
Применение:
Back-end процесс - разделения пластин на кристаллы
ООО "Минатех"— Микро и нано технологии
Статьи
© Все права защищены
Россия, Москва, ул. Ткацкая, д.5с1.
тел./факс: +7 (495) 909-89-53 / +7 (495) 909-89-54
моб.тел.: +7 (926) 134-69-15
e-mail: info@minateh.ru
