Установка плазменной очистки при атмосферном давлении серии PlasmaBeam производства Diener electronic (Германия).
Генератор атмосферной плазмы „plasma system PlasmaBeam“ рассчитан, главным образом, на локальную предварительную обработку (очистку, активацию) различных поверхностей:
полимерных
металлических
керамических
стеклянных
из комбинированных материалов
„Plasma system PlasmaBeam“ может устанавливаться в существующие автоматические производственные линии без больших затрат.
Применение:
In-Line“ производство
Мелкосерийное производство
Медицинская техника
Стерилизация
Научно-исследовательские работы
Археология
Текстильная промышленность
Полупроводниковая техника
Техника обработки пластмасс
PlasmaBeam - It's plasma technologies.
Процесс тонкой очистки поверхностей и активации может проводиться с помощью реакции содержащихся в активной газовой струе реактивных частиц (радикалов). Дополнительно с помощью активной газовой струи, ускоренной за счёт сжатия, с поверхности удаляются свободные, клейкие частицы.
„Plasma system PlasmaBeam“ является агрегатом предварительной обработки для следующих процессов:
-Склеивания
-Микросварки
-Печати
-Каширования
-Пайки
-Сварки
- на поверхностях из пластмасс, стекла, керамики и комбинированных материалов.
Plasma finishing: Активная газовая струя, выходящая из сопла плазменной горелки, свободна от потенциала высокого напряжения. Это позволяет применять установку в электронной промышленности, например:
-для очистки контактных площадок при микросварке проволочных соединений
-для очистки и активации контактов ЖК-мониторов перед термосваркой
-для активации поверхностей чипов перед печатью
Plasma surface technolgies: Обработка поверхности с помощью установки „PlasmaBeam“ должна постоянно проходить в движении. Скорость обработки (V) и расстояние между соплом плазменной горелки и обрабатываемой поверхностью (D) – это два важнейших параметра для достижения желаемого результата. Изменение этих параметров может заметно повлиять на эффект предварительной обработки.
Генератор 20кГц, 300 Вт.
Охлаждение - сжатый воздух
| Тип установки | плазма атмосферного давления |
| Кабинет установки |
Ш 562 мм, В 211 мм, Г 420 мм |
| Ганератор плазмы |
Макс. Ø 32 мм, Д 270 мм |
| Охлаждение | сжатый воздух |
| Управление | Ручное или с PLC |
| Контроль | Ручной PCCE-Control (Microsoft Windows CE) - PLC |
| Подключение | 220 В, 50 Гц |
Установка плазменной очистки низкого давления модели COGRADE производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея).
Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)
Process Mode: PE
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 250 x 300 x 200 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr
Ганератор:
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели COGRADE производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея).
Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)
Process Mode: PE
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 250 x 300 x 200 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr
Ганератор:
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели COVANCE производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея).
Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)
Process Mode: PE
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr
Ганератор:
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели COVANCE производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея).
Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)
Process Mode: PE
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr
Ганератор:
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели CIONE 6 производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с двумя режимами плазменной обработки - RIE & PE
Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, прецизионное травление тонких слоев (мелкосерийные процессы), травление 2D материаллов
Process Mode: Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 300 Вт. или 13,56 МГц, 300 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели CIONE 6 производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с двумя режимами плазменной обработки - RIE & PE
Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, прецизионное травление тонких слоев (мелкосерийные процессы), травление 2D материаллов
Process Mode: Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 300 Вт. или 13,56 МГц, 300 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)