Установка плазменной очистки низкого давления модели Tetra 30 / Tetra 100 / Tetra 150 производства Diener electronic (Германия).
Камера: цилиндрическая или прямоугольная, 30 / 100 / 150 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 2500 Вт или 13,56 МГц, до 600 Вт или 2,45 ГГц, до 1200 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт. (MFC)
Газовые линии - до 3 шт. (игольчатые глапана или MFC)
Тип установки | плазма низкого давления |
Вакуумная камера | Tetra 30 прямоугольная, около 30 литров: ШхВхГ: 305 х 300 х 370 иди 625 мм Tetra 100 прямоугольная, около 100 литров: ШхВхГ: 400 х 400 х 625 мм Tetra 150 прямоугольная, около 150 литров: ШхВхГ: 400 х 600 х 625 мм |
Материал камеры | нержавеющая сталь |
Подвод газа | до 3-х газовых линий MFC |
Генератор плазмы | 40 кГц, до 2500 Вт 13,56 МГц, до 600 Вт 2,45 ГГц, до 1200 Вт |
Контроль | PCCE-Control (Microsoft Windows CE) - PLC PC-Control (Microsoft Windows XPe) - PC |
Производительность вакуумного насоса | сухой насос или лопастной по выбору |
Подключение | 220 В, 50 Гц или 400В, 3 фазы (в зависимости от конфигурации) |
Установка плазменной очистки низкого давления модели Femto производства Diener electronic (Германия).
Применение: очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста
Камера: цилиндрическая или прямоугольная, около 2 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 200 Вт или 13,56 МГц, до 300 Вт или 2,45 ГГц, до 300 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (игольчатые глапана или MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели Femto производства Diener electronic (Германия).
Применение: очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста
Камера: цилиндрическая или прямоугольная, около 2 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 200 Вт или 13,56 МГц, до 300 Вт или 2,45 ГГц, до 300 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (игольчатые глапана или MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели CIONE 6 производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с двумя режимами плазменной обработки - RIE & PE
Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, прецизионное травление тонких слоев (мелкосерийные процессы), травление 2D материаллов
Process Mode: Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 300 Вт. или 13,56 МГц, 300 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели CIONE 6 производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с двумя режимами плазменной обработки - RIE & PE
Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, прецизионное травление тонких слоев (мелкосерийные процессы), травление 2D материаллов
Process Mode: Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 200 x 220 x 160 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 300 Вт. или 13,56 МГц, 300 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)
Специальные установки плазменной очистки низкого давления модели производства Diener electronic (Германия).
Diener electronic изготавливает плазменные установки с учетом ваших индивидуальных потребностей. Установки разрабатываются с учетом следующих критериев:
- ожидаемое количество проходящего материала
- величина обрабатываемых деталей
Специальные установки плазменной очистки низкого давления модели производства Diener electronic (Германия).
Diener electronic изготавливает плазменные установки с учетом ваших индивидуальных потребностей. Установки разрабатываются с учетом следующих критериев:
- ожидаемое количество проходящего материала
- величина обрабатываемых деталей